光刻膠是典型的高技術壁壘行業

光刻膠是電子化學品中技術壁壘最高的材料，具有純度要求高、生產工藝複雜、生產及檢測等裝置投資大、技術積累期長等特徵。從相關技術來看，光刻膠的核心技術包括配方技術、質量控制技術和原材料技術，配方技術是光刻膠實現功能的核心，而質量控制技術能夠保證光刻膠效能的穩定性，而光刻膠原材料的品質對光刻膠的質量起著關鍵作用。

圖片來源：前瞻經濟學人

半導體光刻膠自給率低、主要由日企滿足

半導體光刻膠屬於光刻膠高階產品，受技術限制，當前，我國半導體光刻膠需求主要由外資企業來滿足，

2020年，外資企業的市場份額達71%。

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從不同光刻膠產品的自給率來看，

目前適用於6英寸矽片的g線、i線光刻膠的自給率約為20%，適用於8英寸矽片的KrF光刻膠的自給率不足5%，而適用於12寸矽片的ArF光刻膠基本依靠進口，光刻膠國產化任重道遠。

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半導體光刻膠國產化“難”在何處?

01 研發裝置：成本高昂且依賴進口

光刻膠生產需要光刻機進行配套測試，因此，光刻機是光刻膠研發中必不可少的一環。根據晶瑞電材於2021年8月公佈的積體電路製造用高階光刻膠研發專案資訊，該研發專案投資總額為48850萬元，其中裝置及安裝費佔總投資額的69%，而光刻機（進口ASML光刻機）就佔裝置及安裝費的44%，達1。5億元，可以看出，

光刻機是光刻膠研發專案中成本最高的一環。

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除了成本高昂以外，我國高階光刻機幾乎依賴進口，目前國內僅有1家高階光刻機生產企業上海微裝，成功研發出極紫外線光刻機。

在全球市場中，荷蘭的阿斯麥處於王者之位，尤其是在高階光刻機市場，更是處於壟斷地位，2018年以來，該公司的EUV光刻機價格也不斷上揚，2021年7月4日，約為1。54億歐元/臺。

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02 核心原材料“受制於人”

原料是光刻膠產業的重要環節，原料的品質也決定了光刻膠產品品質，主要原料包括樹脂、光引發劑、溶劑和單體等。

我國對光刻膠及專用化學品的研究起步較晚，但國家層面非常重視，從“六五計劃”至今都一直將光刻膠列為國家高新技術計劃、國家重大科技專案。儘管取得了一定成果，但技術水平仍與國際水平相差較大，作為原料的主要專用化學品仍然需要依賴進口。

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03 客戶驗證週期長、不確定性較大

光刻膠技術壁壘較高且其功能性和產品質量直接影響電子元器件、部件的功能和穩定性，一旦出現質量問題會給下游客戶帶來不可估量的嚴重損失，下游客戶對光刻膠專用化學品供應商的選擇非常謹慎，通常採用認證採購的模式，認證所需時間週期較長。

由於光刻膠產品的功能及質量將直接影響電子元器件、部件的功能和穩定性，下游客戶對光刻膠專用化學品供應商的選擇非常謹慎，通常採用認證採購的模式，認證所需時間週期較長。

一般來說，

面板光刻膠的驗證週期為1-2年，半導體光刻膠的驗證週期為2-3年，

同時因為半導體光刻膠的種類多，各個客戶的測試要求和流程也有不同，因此，送測驗證的時間不確定性很高。

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04 定製化需求加大生產難度

由於光刻膠的下游使用者是IC晶片和麵板製造商，不同的客戶會有不同的應用需求，同一個客戶也有不同的光刻應用需求。因此，由於客戶的差異化、定製化需求，光刻膠產品種類繁多，主要透過配方技術來實現，是難度較高也是較核心的技術。

以半導體光刻膠的發展情況為例，隨著積體電路製程的演變，光刻膠技術需不斷更迭，產品種類也越來越多。

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但從目前本土光刻膠企業的產能情況來看，截至2021年上半年末，可量產i/g line膠的企業包括北京科華、晶瑞電材；可量產KrF的企業有北京科華；而其餘產品目前基本無可量產的企業。

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