高通將在2021年11月30日至12月2日召開新一屆驍龍技術峰會（Snapdragon Tech Summit），屆時全新的驍龍898（最終型號名稱可能存在變動），各大手機廠商也隨之展開了各種首發預熱的宣傳攻勢。

高通驍龍雖然強悍，驍龍888更是Android領域2021年度最強的5G SOC，但真正笑到最後的卻是聯發科。在前不久的投資者會議上，聯發科CEO蔡力行表示，我們已經是全球最大的智慧手機SoC製造商，並且在全球各地正持續保持增長勢頭。

面對驍龍898的攻勢，聯發科自然也準備好了回擊策略，手握3張王牌。

第1張牌：M80基帶

5G SoC的聯網體驗取決於搭配的基帶晶片，就好像高通為驍龍898準備了驍龍X65一樣，聯發科也為下一代5G晶片準備了M80基帶。

聯發科M80基帶符合最新的3GPP R16標準，支援上下行載波聚合、超級上行等5G關鍵技術，同時MediaTek 5G UltraSave省電技術和雙卡技術也將持續升級，讓聯發科在5G R15領先優勢之下再次領跑行業。

此外，聯發科M80還首次加入了對毫米波技術的支援，上行速率3。67Gbps，下行速率7。67Gbps。雖然下行速度沒有驍龍X65的10Gbps快，但也超過了現有的所有已量產5G SoC的網速。

第2張牌：天璣2000

天璣2000就是聯發科用來狙擊驍龍898的武器，這顆晶片將採用臺積電最新的4nm製程工藝，採用1顆3。0GHz的超大核Cortex-X2、3顆2。85GHz的大核Cortex-A710以及4顆1。8GHz小核Cortex-A510的三叢集CPU架構，整合Mali-G710 MC10 GPU。

就效能而言，由於天璣2000的核心架構與驍龍898相同，所以它們的CPU效能強弱全看誰的主頻更高（以及手機的散熱），但指望只有10個計算核心的Mali-G710 MC10能打得過驍龍898整合的Adreno 730 GPU還是不太現實。

不過，天璣2000的綜合性能絕對可以站穩第一梯度，較之現有的天璣1200/1100定位的次旗艦要再高一個檔次，讓新品有底氣賣到3000+元甚至更高的價位上。

第3張牌：天璣1x00

除了天璣2000，聯發科還會推出新一代的次旗艦，替代現有的天璣1200/1100與驍龍870競爭。

據悉，新品型號可能會命名為天璣1500，採用4nm或5nm工藝，並且配備新的架構和GPU，同時還有望加入LPDDR5的支援，效能甚至可以媲美驍龍888。