手機進入5G時代以後，功耗問題也受到了挑戰，加上現在旗艦處理器的效能明顯提升，導致很多手機在大型遊戲中發熱嚴重，降低了遊戲體驗。以今年的驍龍888處理器為例，很多旗艦機型都搭配大面積散熱材料，但是也沒有壓住火力全開的驍龍888處理器。

為了更好的控制手機散熱，很多手機廠商都在系統層面上調整溫控，但是這方面的調整，不會讓處理器發揮更大的效能優勢。簡單的說，現在的散熱技術沒有辦法讓旗艦處理器發揮更好的效果，所以就需要手機廠商加強散熱技術的投入。

最近，小米已經公佈自研環形冷泵散熱技術，可實現兩倍於VC均熱板的散熱能力。官方稱是面向未來的散熱技術，並且在測試階段取得了很好的效果，在長時間執行高畫質遊戲，可以讓幀率保持穩定，更好發揮旗艦處理器的效能。

這項技術得益於特斯拉閥帶來的熱量單向流通、汽液分離和低阻力汽道設計。加上小米自研環形冷泵，可自由的實現在機身內部形態的堆疊，最終實現同等的面積下，比VC均熱板的散熱效能強了兩倍。

為了更好展現散熱效能，小米在MIX4手機上進行測試，把原來的散熱材料替換成小米自研的環形冷泵，然後測試30分鐘原神，在60幀率和高畫質的情況下，依然可以保持滿幀率執行，並且機身最高溫度僅47℃，充分發揮了處理器的效能，也比搭載普通散熱材料的驍龍888處理器手機降低了5℃。

這項技術很強，只不過可惜要在明年下半年開始量產，也就是說今年的小米12不會搭配這項散熱技術，而最大可能會使用在明年釋出的小米MIX5機型上。

最後總結，小米手機在高階市場存在感依然很低，但是小米一直在研發各項新技術，而且帶動了整個手機廠商。明年小米還會帶來200W有線快充，以及最新的手機散熱技術，之後的小米產品的吸引力也會越來越高。你有什麼其它觀點，歡迎評論留言。