我們都知道，高通將在12月1日釋出年度新旗艦驍龍898，聯發科也準備好了用於競爭的天璣2000移動平臺。

然而，我們耳熟能詳的驍龍898和天璣2000並非最終的命名，日前就有訊息稱高通下代旗艦將改名為“驍龍8 Gen1”，聯發科的下代旗艦也會稱為“天璣9000”。

從驍龍898驍龍8 Gen1，天璣2000天璣9000，如此大跨度的更名著實超出了不少童鞋的預期，而且還會產生頗有意思的聯想。

比如，驍龍早前針對Windows on ARM裝置定製的驍龍8cx就衍生出了驍龍8cx Gen1和驍龍8cx Gen2。同時，我們熟悉的USB介面也存在USB3。1/3。2 Gen1、Gen2以及Gen2×2。

高通的想法可能是，驍龍8 Gen1是家族首款基於ARMv9指令集打造的移動平臺，所以要和過去所有的基於ARMv8指令集打造的前輩都不一樣，所以就改用了全新的命名策略。以此類推，2022年我們可能還會迎來驍龍7 Gen1、驍龍6 Gen1、驍龍4 Gen1等晶片？

至於天璣9000，估計不少小夥伴會想到當年海思將麒麟990的下代晶片直接改為麒麟9000的歷史，型號字尾從3位提升到4位，也彰顯了天璣9000的與眾不同——也是由ARMv9指令集打造！

網傳天璣下代晶片安兔兔跑分超過了百萬大關

由於眾所周知的原因，未來很長一段時間我們都無法看到麒麟5G晶片的釋出了，沒有了麒麟，5G SoC市場就變得沒有那麼熱鬧了。畢竟三星旗下的Exynos系列在國內太過小眾，影響力遠沒有其他晶片那麼大。

對了，還有訊息稱高通在2022年可能會推出全新的驍龍9系平臺，定位和規格比8系更高，主打高效能筆記本（取代現有的驍龍8cx）。該系列晶片由原蘋果資深架構團隊（NUVIA）操刀，會是市場上最好的晶片，相較於Intel、AMD、蘋果平臺競品，有著更好的續航水平。

驍龍9系的續航能超過Intel和AMD沒啥爭議，畢竟是ARM架構的先天優勢。但是，說驍龍9系能超過蘋果M1，至少小編是持保留意見的。