本月底，高通將釋出新一代驍龍旗艦晶片。此前，大家按照命名習慣猜測新U叫做驍龍898的可能性較大，但本週，多個爆料人給出訊息，這顆晶片將採用新的命名方式，預計叫做新一代驍龍8系處理器（Snapdragon 8 gen1）。

是不是煙霧彈還有待考證，但8xx的命名已經到了888，的確是快到數字盡頭了。不過，也有網友指出，8上面不是還有9嗎，為什麼不啟用9xx呢？最近有外媒在一篇報道中表示，預計高通最快明年首次推出驍龍900系列晶片，遺憾的是，文章沒有給出晶片更多細節。

就已知資訊推斷，驍龍900系列顯然在定位上比驍龍8系更高，考慮到驍龍8系在發熱和功耗上已然對當前智慧手機構成壓力，驍龍900系列更大的可能是用於二合一裝置甚至筆記本等，對標蘋果M系。

事實上，早在今年7月份高通新CEO安蒙正式就任後就在媒體交流中指出，高通完全自研架構的CPU會在2022年登場，面向高效能筆記本。這顆晶片由原蘋果資深架構團隊（NUVIA）操刀，會是市場上最好的晶片，相較於Intel、AMD、蘋果平臺競品，有著更好的續航水平。

值得一提的是，據數碼博主@i冰宇宙在近日爆料，聯發科下一代旗艦晶片也不叫天璣2000，而是命名為天璣9000。

聯發科天璣9000基於臺積電4nm工藝製程打造，CPU由一個3。0GHz的Cortex X2超大核+三個Cortex A710中核+四個Cortex A510小核構成，GPU為Mali-G710 MC10。

與驍龍下一代旗艦晶片對比，聯發科天璣9000的CPU效能預計與前者拉不開太大差距，但高通驍龍下一代旗艦晶片的Adreno 730 GPU效能預計會繼續領先，屆時驍龍898的安兔兔綜合成績可能會超越聯發科天璣9000。不過值得注意的是，天璣9000使用的是臺積電4nm工藝，而高通驍龍下一代旗艦晶片使用的是三星4nm工藝。因此，臺積電代工的聯發科天璣9000預計會在功耗控制方面領先驍龍。

而關於三星下一代旗艦晶片，據Phone Arena報道，三星Exynos 2200的GPU效能可能不及驍龍下一代旗艦晶片。報道指出，三星Exynos 2200搭載的是AMD GPU，這隻會幫助三星縮小與高通Adreno GPU之間的差距，但是驍龍下一代旗艦晶片的GPU效能仍將保持優勢。

另外，這次三星Galaxy S22系列在大部分市場發售的都是驍龍版本，傳Exynos 2200良率較低，僅歐洲、俄羅斯等少數地方發售Exynos 2200版本。