目前，全球手機SoC晶片製造商主要有華為海思、蘋果、高通、聯發科、三星等。

其中華為和蘋果的主要是自用，高通和聯發科的主要用於出售。三星特殊點，自用也對外銷售，還購買高通的使用。

晶片規則改變後，如今手機晶片市場波瀾不斷！

華為的麒麟晶片突然外售

先簡單解釋下，為什麼電腦最重要的部件叫CPU，而手機的一般都說SoC呢？因為手機整合度高，

SoC

稱為系統級晶片，它是把CPU

（中央處理器）、GPU

（圖形處理器）、數字訊號處理器（DSP

）等多種功能模組整合在一起的系統化解決方案。

現在，應該明白手機SoC晶片有多複雜了吧，也明白為什麼麒麟晶片那麼厲害吧。並且

國內手機廠商也只有華為，手機

SoC

晶片成功突圍，甚至麒麟晶片一度超過高通驍龍、媲美蘋果A

系列晶片。

然而遺憾的是，高階晶片製造還需要依靠臺積電。

後來因為美晶片禁令，麒麟晶片被臺積電給斷供了。因此，華為手機份額急劇下滑，

為了能夠把手機業務繼續下去，還不得不把榮耀分離出去，就這樣依然在艱難前行，現在用高通晶片釋出了

4G

手機。不過，卻又傳出華為將麒麟晶片外售的訊息。

我們知道，麒麟晶片主要供華為自用，從不對外出售。然而，

近期鼎橋通訊釋出的一款手機

，卻搭載了麒麟

985

晶片，還支援5G

。這說明，華為將這款麒麟晶片出售給了鼎橋通訊。

原因可能是因為華為不能釋出5G手機，只能將這款給合作伙伴了。

聯發科高通動作讓人無奈

但這並不意味華為有了晶片解決方案，只是不想浪費這些已有晶片，賣給友商去物盡其用，還能回籠資金繼續研發，並且也能擴大點市場份額。

當然，這也並不能改變什麼。如今，華為晶片被斷供後，聯發科成了全球最大的智慧手機

SoC

製造商。

這在之前是大家沒有想到的，很多都以為高通會再度輝煌，但聯發科卻突然逆襲，迅速佔據了空出的大量份額。

結果，聯發科在全球晶片市場份額上，連續四個季度超過高通，成了新的晶片市場霸主。但在高階晶片上，聯發科跟高通還有一定差距。

而高階晶片聯發科也在發力，採用臺積電4nm工藝的天璣2000即將推出，將對戰高通下一代採用三星4nm工藝的驍龍898，據說天璣2000跑分不低於驍龍898。

取得成績的聯發科並未消停，手機晶片開始漲價，

4G

漲約10-15%

，5G

漲約5%

。

聯發科突然漲價的運作，不少業內人士表示很無奈。但更讓人無奈的卻是高通，雖然沒有釋出漲價訊息，但從驍龍手機售價來看，實際上也漲價了。

更無奈的是，沒有了麒麟的對比，高通驍龍開始擠牙膏了，陸續在推出稍加改動的中低端晶片。

斷供後更大後果即將出現

麒麟晶片被斷供後，華為手機面臨無芯可用的困局，市場份額急速下滑，目前已經退出全球前五。雖然麒麟晶片僅是自用，但它的市場份額擠出效應相當強大，對高通驍龍、聯發科天璣有一定的制衡作用。因此，麒麟缺席後，更大後果不斷出現。

一是手機晶片漲價陸續開始。現在聯發科、高通成了手機晶片市場的主力，就有了漲價的資本。

這次漲價也只是開始，接下來肯定會陸續漲價，結果就是手機也會不斷漲價。但如果麒麟在，華為手機市場份額不斷增大，恐怕他們就不敢肆意漲價了。

二是沒有制衡晶片更新變慢。華為手機能衝進高通，麒麟晶片很關鍵。

在海思的大力研發下，麒麟晶片更新很快，這讓蘋果、高通都不敢怠慢，必須全力跟上麒麟的節奏，像手機

5G

晶片他們就慢了一拍。

然而現在，高通無懼了，也開始不斷擠牙膏。

三是國內廠商的話語權更少。當時麒麟晶片沒有斷供時，雖然華為手機市場份額變大，

但同時這給國內其它廠商增加不少話語權，至少在晶片的議價上，讓高通、聯發科有了對比。然而現在，晶片供應商隨意漲價，這些手機廠商也只能默默吃下苦果。

因此，華為麒麟晶片中斷的後果很嚴重，並且會逐步顯現。這就是為什麼，我們堅定期待麒麟晶片能夠早日迴歸。

餘承東之前說道，很遺憾華為只做了晶片設計，沒搞晶片製造。然而，華為能夠突破晶片設計也相當不易。高階晶片製造不是華為一家企業能夠做到的。不過華為認識到了問題所在，已經開始佈局，終會有所突破！