從iPhone 7開始，蘋果就混用高通和英特爾的基帶，從iPhone XS到iPhone 11的這兩代都是英特爾。不過由於對5G的嚴格要求以及蘋果高通的和解，iPhone 12全面搭載高通基帶晶片，iPhone 13也是使用了驍龍888同款X60基帶。

但是在蘋果收購了英特爾的基帶業務後，現在蘋果的目標變得非常明確了，那就是要實現自研。實現自研對於蘋果的好處自然不必多說，首先就是可以降低綜合成本，還可以告別外掛實現將A系處理器整合到晶片上，可以減少發熱、騰讓主機板空間等。

而根據伯恩斯坦的分析師史塔西·拉格森最近的一份研究報告中寫的情況來看，現在高通的營收已經達到了一個即使蘋果不再使用高通的晶片，他們的擔憂也比以前小了很多的程度。同時Evercore ISI的分析師CJ·繆斯也認為，蘋果不再使用高通的基帶這件事只是一個時間問題，蘋果遲早都會離去，就看是什麼時候的事情而已。另外Moor Insights & Strategy的創始人帕特里克·摩爾海德也表示，高通現在在中國市場上的增長速度已經超過了蘋果了，這對於高通來說也是非常有助於抵消蘋果公司減少訂單帶來的影響的。

今年7月的時候，高通的CEO安蒙就曾強調，高通在基帶晶片設計方面擁有數十年的經驗，對手難以複製。 而根據此前公佈的蘋果與高通之間的協議，蘋果將購買高通基帶至少到2024年5月，估計自主研發的基帶不會早於這之前釋出。