該來的終於還是來了！根據高通官網剛剛釋出的更新顯示，今年的驍龍技術峰會（Snapdragon Tech Summit）將於11月30日到12月2日舉辦。雖然高通並沒宣佈該會發布什麼新品，但根據以往的經驗推測，不出意外的話大家心心念唸的驍龍898將正式登場

而根據時間推測，一旦高通正式釋出了驍龍898處理器，各大手機廠商也會官宣自己的驍龍898手機具體釋出時間，並展開預熱。通俗點說下個月應該會一批驍龍898手機發布甚至上市開售！

雖然之前驍龍898的引數有過曝光，但很多人對驍龍898和驍龍888比具體提升在哪些地方還不太清楚。總體來說驍龍898從三星5奈米工藝升級至4奈米工藝製程，採用三叢集架構，包括一個超大核、三個大核和四個小核組成，其中超大核從原本的X1變為X2架構

主頻最高突破了3。0GHZ，光憑大核心的提升驍龍898的效能就有望比驍龍888提升15%左右。而其他三個大核還有四個小核的頻率也均有提升，算下來驍龍898的CPU效能應該提升了30%左右

不僅如此，驍龍898的GPU效能提升幅度傳聞會更大，對於遊戲特效和高幀率的支援更為豐富，還將首度引入PC專業顯示卡才有的實時光線追蹤功能。安兔兔跑分突破百萬也只是個開始，隨著量產機型的持續最佳化，後續驍龍898的跑分有望達到一百一十萬分以上！

看完這些是不是覺得非常激動，但同樣擔憂也是不可避免的，首先去年驍龍888的效能不及驍龍898卻產生了極大的功耗，發熱嚴重導致很多采用驍龍888處理器的手機在體驗上都翻了車

驍龍888也被評為新一代的大火龍，而現在驍龍898效能提升了這麼多，工藝僅從5奈米變為4奈米是否能壓得住還不得而知。如果驍龍898的功耗還是翻車的話將對高通形成致命打擊。另外小道訊息還稱驍龍898並不是最終命名，高通還要改名字，最後到底叫什麼還有較大懸念！