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PCB覆銅很“上頭”?一文幫你搞定實操要點和規範!

PCB覆銅很“上頭”?一文幫你搞定實操要點和規範!

[1]

覆銅覆蓋焊盤時,要完全覆蓋,shape 和焊盤不能形成銳角的夾角。

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[2]

儘量用覆銅替代粗線。當使用粗線時,過孔通常為非通常走線過孔,增大過孔的孔徑和焊盤。

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修改後:

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[3]

儘量用覆銅替換覆銅+走線的模式,後者常常產生一些小尖角和直角使用覆銅替換走線:

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修改後:

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[4]

shape 的邊界必須在格點上,grid-off 是不允許的。(sony規範)

[5]

shape corner 必須大小一致,如下圖,corner 的兩條邊都是4 個格點,那麼所有的小corner 都要這樣做。

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[6]

shape 不能跨越焊盤,進入器件內部,特別地,表層大範圍覆銅。

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[7]

嚴格意義上說,shape&shape,shape & line 必須等間隔,如果設定shape 和line 0。3mm,間距,那麼 所有的shape 間距都要如此,不能存在0。4mm 或者0。25mm 之類的情況,但為了守住格點鋪銅, 就是在滿足0。3mm 間距的前提下的格點間距。

[8]

插頭的外殼地,以及和外殼地相連的電感、電阻另一端的GND,覆銅。

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[9]

插頭的外殼地覆銅連線方式用8角的方式,而非Full Connect的方式

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[10]

電容的GND端直接透過過孔進入內層地,不要透過銅皮連線,後者不利於焊接,且小區域的銅皮沒有意義。

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[11]

電源的連線,特別是從電源晶片輸出的電源引腳採用覆銅的方式連線。

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[12]

PCB,即使有大量空白區域,如果訊號線的間距足夠大,無需表層覆銅鋪地。表層區域性覆銅會造成電路板的銅箔不均勻平衡。

且如果覆銅距離走線過近,走線的阻抗又會受銅皮的影響。

[13]

由於空間緊張,GND不能就近透過過孔進入內層地,這時可透過區域性覆銅,再透過過孔和內層地連線。

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