據王偉在微博中透露的訊息，realme 真我Q3s將會搭載驍龍778G晶片，配置方面也會更全面更均衡，並表示在下個月見面，也就是10月份，至於為什麼命名為Q3s，王偉在微博中也有解釋。

從這個微博中我們瞭解到，命名Q3s的原因在於，今年下半年realme的Q系列只有一款產品更新，這款新品是對於Q3的全面升級，處理器搭載了驍龍778G的晶片，並且表示說配置會更均衡，應該說是全面的提升了，這也就是“s”的含義。

據瞭解，realme 真我Q3搭載的是驍龍750G 的處理器，在這次的Q3s更新中，驍龍778G相比於前代Q3的驍龍750G可算是非常大的提升了，甚至超過了realme 真我Q3 Pro 狂歡版的驍龍768G晶片。

從以上的訊息報道我們可以猜想，從驍龍778G的處理器大更新，配合上王偉在微博中所提到的“配置更強更全面”，這次的Q3s可能在其他的方面會有全面的大更新，比如LPDDR5或者UFS3。1都有可能在Q3s上出現。

realme的Q系列定位是驚喜越級，也就是主打價效比的中端手機，低價高配的Q系列受到很多預算並不高但想擁有更好體驗的人群青睞，這一次的realme 真我Q3s你期待嗎？