驍龍技術峰會第二天。高通今天展示的重點是PC、遊戲、智慧汽車以及最近火熱的元宇宙概念方面的佈局。
和昨天只發布了驍龍8全新移動平臺一款產品相比，高通在今天一口氣推出了三款新的平臺，其中既有針對Windows PC和Chromebook這樣的桌面級PC產品，也有高通首次亮相的專門針對移動遊戲市場的新平臺，同樣頗具看點。
驍龍G3x遊戲平臺是高通針對移動遊戲市場推出的第一代平臺。該平臺集完整的Snapdragon Elite Gamin技術於一身，旨在面向玩家提供便攜的遊戲體驗，打造頂級品類的消費級專業遊戲產品。
對於這款新的遊戲平臺，高通並沒有公佈其具體的引數，只是公佈了一些支援的遊戲新特性。驍龍G3x配備了高通Adreno GPU，支援最高144FPS和超過10億色彩的10-bit HDR遊戲畫面。同時這款平臺還還支援4K顯示屏，甚至與XR裝置之間的拓展和連線。
網路連線方面，這款新的遊戲平臺同樣支援高通FastConnect 6900移動連線系統，其支援的Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E能夠實現低時延和高速上傳及下載。網路連線方面的強大優勢，讓驍龍G3x同樣支援雲遊戲。其對於5G毫米波和Sub-6GHz支援，能夠實現Xbox雲遊戲或Steam遠端暢玩服務等對頻寬要求極高的雲遊戲的超高速、無卡頓的體驗。
同樣，驍龍G3x也搭載了Snapdragon Sound驍龍暢聽技術，其針對音質、時延和穩健性進行最佳化，讓遊戲玩家可以聽聲辨位，沉浸式體驗遊戲環境所有動態。另外在AKSys的支援下，第1代驍龍G3x遊戲平臺能夠提供精確的觸控到遊戲控制器對映技術，使該內建遊戲控制器能夠廣泛適配遊戲。
值得一提的是，高通還與 Razer 合作推出了一款由 Snapdragon G3x驅動的開發套件。這款裝置配備 6。65 英寸120Hz FHD+ OLED螢幕。其在產品形態上接近於當前的遊戲掌機，機身上分佈了實體的方向鍵、選單按鈕以及用於遊戲互動的搖桿等等，同時其機身經過了人體工程學設計，方便在遊戲過程中的握持和操控。
這款掌機裝置還配備了一個5MP/1080P網路攝像頭，配備了兩個麥克風。頂部的USB-C介面不僅能夠給裝置供電和輸出，甚至能夠支援連線XR裝置。它同樣支援5G毫米波、Sub-6GHz和Wi-Fi 6E，帶來低時延、超快上傳和下載的極速連線體驗，並且提供可靠的穩定連線，還內建了一個6000mAh的電池。需要注意的是，這款遊戲裝置只提供給遊戲開發者。
緊接著釋出的是第三代的驍龍PC平臺，分別是驍龍 8cx 和驍龍7c+。
全新驍龍 8cx 是全球首款 5nm Windows PC 平臺，整合4顆Cortex-X1核心，最高主頻為3。0GHz，剩下的4顆核心則為Cortex-A78，頻率為2。4GHz。
高通對其進行了一些新的最佳化，在保持了與上一代大致相當的功耗的前提下，提高了高通 Kyro CPU的效能。高通官方給出的資料是，和友商的x86 平臺相比，驍龍8cx的新核心可以提供高達 85% 的效能和高達 60% 的每瓦效能提升。
與前幾代相比，驍龍 8cx配備的Adreno GPU 也獲得了 60% 的效能提升，能夠支援 120 FPS 的全高畫質遊戲，與競爭平臺相比，遊戲玩家的遊戲時間將延長 50%。此外驍龍8cx晶片搭載全新的Spectra ISP影象處理單元，為影片會議提供更好的自動對焦能力，還能短暫效果更佳的自動白平衡、自動曝光能力。
和高通的移動平臺一樣，驍龍8cx的優勢依然體現在連線方面，其支援X65、X55、X62基帶，下載速率分別為10 Gbps、7。5 Gbps、4。4 Gbps。自身具有Qualcomm FastConnect 6900技術，支援Wi-Fi 6E，可實現3。6 Gbps的連線速度。
高通也將其在AI領域的技術優勢引入到第3代驍龍8cx計算平臺中，如人臉檢測、背景模糊以及音訊噪音抑制等等。第3代驍龍8cx計算平臺支援超過每秒29萬億次運算（29+ TOPS）的出色AI加速，對於AI應用的體驗升級起到至關重要的作用。
除了驍龍8cx之外，高通還帶來了一款入門級的產品——第3代驍龍7c+計算平臺。
第3代驍龍7c+採用6奈米工藝製程製造，專為Windows PC和Chromebook生態系統的使用者打造。與前代平臺相比，其CPU效能提升高達60%、圖形處理效能提升高達70%。
第3代驍龍7c+同樣配備了強大連線效能，它首次在入門級平臺中引入5G連線，為使用經濟型產品的使用者提升了連線能力的標準。其整合的驍龍X53 5G調變解調器及射頻系統支援5G Sub-6GHz和毫米波，實現高達3。7Gbps的下載速度。第3代驍龍7c+計算平臺採用高通FastConnect 6700，支援速度高達2。9Gbps的Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E連線。
另外，驍龍7c+內建的高通AI引擎支援AI加速體驗，使入門級平臺支援前所未有的每秒6。5萬億次運算（6。5 TOPS）的算力，同樣也是這款產品的獨到特性。
在今天的活動現場，高通邀請到聯想集團CEO楊元慶站臺。他表示，“我對今天釋出的驍龍計算平臺充滿了期待，也迫不及待想看到它們在聯想和Motorola的裝置上執行。我很認同安蒙提到的願景，即每人每物，每時每刻都連線在一起，而驍龍平臺在實現這樣的‘連線’中發揮著至關重要的作用。聯想和高通正在為全球商業和消費使用者塑造並推動數字化和智慧化轉型。我們正在與高通技術公司持續合作，圍繞‘端邊雲網智’打造我們的技術和能力。讓我們一起為所有人構建更智慧的未來。”
微軟執行副總裁兼首席產品官Panos Panay表示：“從近期釋出的Windows 11，到全新Surface Pro X，微軟和高通技術公司在多年來的合作中打造了眾多創新計算體驗以賦能客戶。展望未來，我們可以預見PC將繼續在人們的生活中發揮核心作用。我們雙方懷著重新定義計算的共同願景，將智慧手機的最佳特性與人們所期待的Windows PC強大能力和效能相結合，打造更加移動互聯的體驗。”
