1. 變壓器圖紙、PCB、原理圖這三者的變壓器飛線位號需一致。
理由：安規認證要求
這是很多工程師在申請安規認證提交資料時會犯的一個毛病。
2.X電容的洩放電阻需放兩組。
理由：UL62368、CCC認證要求斷開一組電阻再測試X電容的殘留電壓
很多新手會犯的一個錯誤，修正的辦法只能重新改PCB Layout，浪費自己和採購打樣的時間。
3.變壓器飛線的PCB孔徑需考慮到最大飛線直徑，必要時預留兩組一大一小的PCB孔。
理由：避免組裝困難或過爐空焊問題
因為安規申請認證通常會有一個系列，比如說24W申請一個系列，其中包含4。2V-36V電壓段，輸出低壓4。2V大電流和高壓36V小電流的飛線線徑是不一樣的。
多根飛線直徑計算參考如下表格：
4.輸出的DC線材的PCB孔徑需考慮到最大線材直徑。
理由：避免組裝困難
因為你的PCB可能會用在不同電流段上，比如5V/8A，和20V/2A，兩者使用的線材是不一樣的
參考如下表格：
5.電路除錯，OCP限流電阻多個並聯的阻值要設計成一樣。
理由：阻值越大的那顆電阻承受的功率越大
6.電路設計，散熱片引腳的孔做成長方形橢圓形(經驗值：2*1mm)。
理由：避免組裝困難
橢圓形的孔方便散熱器有個移動的空間，這對組裝和過爐是非常有利的。
7.電路除錯，異常測試時，輸出電壓或OVP設計要小於60Vac(Vpk)/42.4Vdc(Vrms)。
理由：安規要求
這個新手比較容易忽略，所以申請認證的產品一定要做OVP測試，抓輸出瞬間波形。
8.電路設計，電解電容的防爆孔距離大於2mm，臥式彎腳留1.5mm。
理由：品質提升
一般正規公司都有這個要求，防爆孔的問題日本比較重視，特殊情況除外。
9.一款36W介面卡的EMI整改案例，輸出12V/3A，多圖對比，整改花費時間3周。
變壓器繞法一：Np1VCCNs1Ns2銅遮蔽0。9TsNp2
PCB關鍵佈局：Y電容地大電容地，變壓器地Vcc電容大電容地
注：變壓器所有出線沒有交叉
圖一（115Vac）
圖一所示可以看到，130-200M處情況並不樂觀；
130-200M主要原因在於PCB佈局問題和二次側的肖特基迴路，改其它地方作用不大，肖特基套磁珠可以完全壓下來，圖忘記儲存了。
為了節約成本，公司並不讓我這樣做，因為套磁珠影響了成本，當即NG掉此PCB佈局，採用圖一a方式PCB關鍵佈局走線。
變壓器繞法不變：Np1VCCNs1Ns2銅遮蔽0。9TsNp2
PCB關鍵佈局：Y電容地變壓器地大電容地
注：變壓器內部的初級出線及次級出線有交叉
圖一a （115Vac）
圖一a可以看出，改變PCB佈局後130M-200M已經完全被衰減，但是30-130M沒有圖一效果好，可能變壓器出線無交叉好一些。仔細觀察，此IC具有抖頻功能，傳導部分頻段削掉了一些尖峰；
圖一b（230Vac）
圖一b可以看到，輸入電壓在230Vac測試時，65M和83M位置有點頂線（紅色線）
圖一b-1（230Vac）
原邊吸收電容由471P加大到102P，65M位置壓下來一點，後面還是有點高，如圖一b-1所示；
圖一b-2（230Vac）
變壓器遮蔽改成線遮蔽（0。2*1*30Ts），後面完全衰減，如圖一b-2；
圖一b-3（115Vac）
115Vac輸入測試，後面150M又超了，發克！高壓好了低壓又不行，惱火啊！看來這招不行；
圖一b-4（115Vac）
變壓器遮蔽還是換成銅箔遮蔽（圈數由0。9Ts改成1。3Ts），效果不錯，如圖一b-4所示。
圖一b-5（230Vac）
115Vac輸入測試，測試透過。
結論：
一：變壓器出線需做到不交叉；
二：Y電容迴路走線越短越好先經過變壓器地再回到大電容地，不與其它訊號線交叉；
10.一款48W（36V/1.33A）整改EMI案例，僅僅是調整了肖特基吸收就把30-40M壓下來。
115Vac低壓30M紅色頂線
230Vac高壓30M紅色也頂線
調整肖特基吸收後：
115Vac低壓，走勢圖非常漂亮
230Vac高壓，走勢圖非常漂亮
11.安規距離一覽表。
12.剛入門使用CAD、PADS上容易遇到的問題。
a。。PADS畫好的PCB匯出為DXF檔案，CAD開啟後是由雙線組成的空心線段，如圖：
剛開始不會時，是用L命令一根一根的描，狂汗 。。
使用多次後，解決方法是使用X命令就可以變成單根線
b。。CAD圖檔線框轉PADS做PCB外框圖方法：
step1．在CAD裡面刪掉沒有的線，只剩下板框，其它線也可以不刪。
step2．在鍵盤上敲PE，回車，滑鼠點中其中一邊，再敲Y，回車，再敲J，回車，拖動滑鼠把整個板框選中，回車，按Esc鍵退出此模式。
step3．比例調整，SC 按空格，選取整個板框，按空格，任意地方單擊滑鼠一下， 比例： 39。37 ，按空格。
13.在畫PCB定義變壓器腳位時，要考慮到變壓器的進線和出線是否會交叉，因為各繞組之間的繞線在邊界處存在有45-90度的交叉，需在交叉出線處加一個套管到pin腳。
14.PCB的熱點區域一定要遠離輸入、輸出端子，防止噪聲源串到線上導致EMI變差，在不得已而為之時，可增加地線或其它遮蔽方式進行隔離，如下圖增加了一條地線進行有效隔離。
需注意這條地線的安全距離。
15.驅動電阻儘量靠近MOS、電流取樣的電阻儘量靠近晶片，避免產生其它看不到的後果。
PCB佈局鐵律
16.分享一個輻射整改案例，一個長條形散熱片有2個腳，2只腳都接地，輻射硬是整不過，後來把其中一隻腳懸空，輻射頻段變好。後面分析原因是2只腳接地會產生磁場迴路。
這個整改花了很多錢
17.配有風扇的電源，PCB佈局要考慮風路。
一定要讓風跑出去
18.棒型電感兩條腿之間，切記，切記，切記，禁止走弱訊號走線，否則發生的意外你都找不到原因。
切記，以前在這上面吃了大虧
19.變壓器磁芯形狀選用小結：
a。。EE，EI，EF，EEL類，常用來製作中小功率的變壓器，成本低，工藝簡單
b。。EFD，EPC類，常用來製作對高度有限制的產品，適合做中小功率類
c。。EER，ERL，ETD類，常用來製作大中型功率的變壓器，特別適合用來製作多路輸出的大功率主變壓器，且變壓器漏感較小，比較容易符合安規
d。。PQ，EQ，LP類，該磁芯的中間柱較一般的磁芯要大，產品漏感較小，適合做小體積大功率的變壓器，輸出組數不能過多
e。。RM，POT類，常用來製作通訊類或中小功率高頻變壓器，本身的磁遮蔽很好，容易滿足EMC特性
f。。EDR類，一般常用於LED驅動，產品厚度要求薄，變壓器製作工藝複雜
20.某些元器件或導線之間可能有較高電位差，應加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。
如反激一次側的高壓MOS的D、S之間距離，依據公式500V對應0。85mm，DS電壓在700V以下是0。9mm，考慮到汙染和潮溼，一般取1。2mm
21.如果TO220封裝的MOS的D腳串了磁珠，需要考慮T腳增加安全距離。
之前碰到過炸機現象，增加安全距離後解決了，因為磁珠容易沾上殘留物
22.發一個驗證VCC的土方法，把產品放低溫環境（冰箱）幾分鐘，測試VCC波形電壓有沒有觸發到晶片欠壓保護點。
小公司裝置沒那麼全，有興趣的可以做個對比，看看VCC差異有多大
關於VCC圈數的設計需要考慮很多因素
23.在變壓器底部PCB加通風孔，有利於散熱，小板也一樣，要考慮風路。
在安規認證，變壓器溫度超了2度左右時，可以用這個方法
24.跳線旁邊有高壓元件時，應要保持安全距離，特別是容易活動或歪斜的元件。
保證產品量產時的穩定性
25.輸出大電解底部不得已要走跳線時，跳線應是低壓或是地線，為防止過波峰焊燙傷電容，一般加套管。
設計的時候儘量避免電容底部走跳線，因為增加成本和隱患
26.高頻開關管平貼PCB時，PCB另一面不要放晶片等敏感器件。
理由：開關管工作時容易干擾到背部的晶片，造成系統不穩定，其它高頻器件同理
27.輸出的DC線在PCB設計時，要設計成長短一致，焊盤孔間隔要小。
理由：SR的尾部留長是一樣長的，當兩個焊盤孔間隔太遠時，會造成不方便生產焊接
28.MOS管、變壓器遠離AC端，改善EMI傳導。
理由：高頻訊號會透過AC端耦合出去，從而噪聲源被EMI裝置檢測到引起EMI問題
29.驅動電阻應靠近MOS管。
理由：增加抗干擾能力，提升系統穩定性
30.一個恆壓恆流帶轉燈的PCB設計走線方法和一個失敗案例。
PCB設計走線方法請看圖：
（a） 地線的Layout原則
如（1）（2）（3）綠線所示，R11的地和R14的地連線到晶片的地，再連線到EC4電解電容的地。注意不可連到變壓器的地，因為變壓器次級A->D3->EC4->次級B形成功率環，如果ME4312晶片的地接到次級B線到EC4電容之間，受到較強的di/dt干擾會導致系統的不穩定等因素。
失敗案例：
造成的問題：轉燈時紅燈綠燈一起亮，並且紅燈綠交替閃爍。
整改措施：
透過斷開PCB銅箔使用一根導線連到輸出電容地，隔開ME4312B晶片地，如下圖：
透過以上處理，燈閃問題已經解決，測試結果如下：
CV15V 1。043A
CV14V 1。043A
CV13V 1。043A
CV12V 1。043A
CV11V 1。043A
CV10V 1。043A
CV9V 1。043A
CV8。5V 1。043A
CV8V VCC欠壓保護
0-94mA轉綠燈 96mA以上轉紅燈
轉燈比例 94/1043=9%，轉燈比例可以控制在3-12%
31.一個最近貼片電容漲價的應對小技巧，貼片電容都預留一個外掛位置，或104都改為224P，這樣相對便宜很多。
32.電路除錯，輸出有LC濾波的電路需要老化確認紋波，如果紋波異常請調整環路。
理由：驗證產品穩定性
這個很重要，我之前經常碰到這個問題，產線老化後測試紋波會變高，現象是環路震盪。
