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vivo X23是9月6日，vivo剛釋出的一款全面屏手機，主打高顏值、拍照、HiFi音質等特性，並配備屏下指紋、驍龍670中高階均衡配置，體驗均衡，網友評價頗高。那麼，vivo X23做工怎麼樣，手機質量如何呢？

配置圖

廢話不多說，直接上配置圖。

外觀方面：

vivo X23採用玻璃機身設計，提供

魅影紫、幻夜藍、幻影紅

三種顏色可選，正面採用水滴全面屏設計，COF工藝窄下巴設計，屏佔比高達91。2%，而背面3D玻璃後殼同時加入漸變色+玄光工藝，在光線下，視覺效果出色，顏值很高。

配置方面：

vivo X23是第二款

搭載驍龍670處理器

的機型，效能定位中等偏上，可以滿足絕大多數主流使用者需求。

前置1200萬和後置1200萬（IMX363）+ 1300萬

雙攝像頭組合，支援逆光與廣角拍攝，拍照也是該機一大賣點。

其它方面：

該機還配備第四大

屏下指紋技術

，解鎖速度很快，

內建獨立HiFi晶片

，音質效果突出。

拆機所需工具：吸盤、螺絲刀、塑膠薄片、撬棒、鑷子、卡針等。

vivo X23拆機圖解步驟：

一、關機取卡槽

拆機國際慣例，首先將vivo X23關機，然後使用卡針，將卡託取下，操作見下圖。

二、拆後蓋

從以往的拆機經驗來看，如今大多數玻璃機身手機，雙面玻璃與金屬中框均採用的是卡扣+膠粘固定方式，不過我們在vivo X23機身底部可以看到有2顆固定螺絲，相對來說比較少見。因此拆機第二步是先使用螺絲刀取下底部的2顆六角固定螺絲。

接下來使用熱風槍對vivo X23後殼四周進行均勻加熱，軟化玻璃與中框固定的粘膠，如下圖所示。

然後藉助吸盤、塑膠撥片分離後殼，具體操作是，先使用吸盤，吸開一條縫隙，然後藉助撥片劃開，如下圖所示。

由於vivo X23配備屏下指紋，背面沒有傳統的指紋感測器，沒有排線與後殼相連，因此分離還是比較輕鬆的。下圖為拆下來的玻璃後蓋內部特寫，邊緣白白的一圈為固定膠，中間的大面積黑色區域為石墨散熱貼。

vivo X23內部的結構相對而言顯得比較獨特，主要在於其機身元件上方和機身四面為一體式中框，看樣子必須將它分離才能愉快的拆機，拆解步驟如下。

三、拆主機板

接下來我們就可以按照常規拆機流行進行拆解了，主要步驟為斷開排線，分離主機板、電池和攝像頭了，具體操作如下圖解。

四、拆電池

為了以防萬一，決定先行取下電池。vivo X23的電池有快拆提手，拆卸電池難度並不大。

五、拆大板

六、拆副板

拆完大板，再來拆底部的副板，首先使用螺絲刀去掉副板上的固定螺絲。

七、拆屏下指紋模組

重頭戲來看，vivo X23配備第四代光電螢幕指紋識別模組，本質上與攝像頭類似，因此我們直接從後面將之取下。

vivo X23採用了匯頂的螢幕指紋識別方案，利用更薄的、可發光且透明的OLED螢幕來獲取指紋資訊，並透過E2材料超光感螢幕提高螢幕指紋採光率。

更奢侈的是用於螢幕指紋識別的攝像頭，其光圈高達F/1。5，與現役的後置主攝像頭最大光圈持平，進光量大，並可透過特徵點增強老提高識別率，還可以透過CMOD斜側消除噪音、鋁箔和摩爾紋。

至此，vivo X23拆機到這裡就結束了，最後附上vivo X23拆機全家福。從圖中可以看到，全機有3種共18顆固定螺絲，還是比較好拆的。

八、拆機總結：

vivo X23是一臺做工紮實、技術過硬的手機，除了首發第四代光電螢幕指紋解鎖指紋，這款手機的防護水平可圈可點，類似於烤藍的新型防護工藝在業界也非常稀有，可以說實現了機身防護的一大創新。總的來說，這款手機內部做工、用料還是很不錯的，產品質量有良好保障，拆解難度也不大，便於維修。

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