幾周前，我們

報道

了較舊的 AIO Liquid CPU 冷卻器將如何與英特爾的 Alder Lake LGA 1700 CPU 一起出現安裝和壓力分佈問題。

我們設法獲得了更多資料，這些資料顯示了在使用公司隨附的適當 LGA 1700 安裝套件時，舊 CPU 冷卻器在相同測試中的表現。

幾款 AIO 液體冷卻器使用英特爾的 Alder Lake LGA 1700 CPU 進行測試，舊型號無法與 IHS 完全接觸

為了使他們現有的冷卻器與英特爾的 Alder Lake 系列相容，許多冷卻品牌都發布了 LGA 1700 升級套件，其中包含用於新插座的安裝硬體。

但英特爾 Alder Lake 平臺不僅採用全新的安裝設計，而且 CPU 尺寸本身也發生了變化。

正如

Igor‘s Lab

詳細釋出的那樣

，LGA 1700 （V0） 插座不僅採用不對稱設計，而且 Z 堆疊高度更低。

這意味著需要適當的安裝壓力才能與 Intel Alder Lake IHS 完全接觸。

某些散熱器製造商已經在 Ryzen 和 Threadripper CPU 上使用更大的冷板來與 IHS 保持適當的接觸，但這些大多是高階和新的冷卻設計。

那些仍在執行帶有圓形冷板的舊 AIO 的人可能難以維持所需的壓力分佈，這可能導致冷卻效能不足。

順便說一下，我們的訊息來源為我們提供了幾個 AIO 液體冷卻器的圖片，以及它們與 Alder Lake 桌上型電腦 CPU 的接觸情況。

從 Corsair 的 H150i PRO 開始，冷卻器帶有一個可調節的 LGA 115x/1200 套件，可以安裝到 LGA 1700 插槽中，但看起來這種機制的安裝壓力不足以與新 CPU 完全接觸。

請注意，海盜船的 H150i PRO 確實在 CPU 晶片所在的中間位置接觸良好，但它仍然像兩個 MSI 散熱器（360R V2 和 P360/C360 系列）一樣留下了完美的空間。

繼續使用 LGA 1700 安裝支架隨附的 AORUS Waterforce X360，我們可以看到比 H150i PRO 的接觸稍差，其中 IHS 的中間與 CPU IHS 幾乎沒有接觸。

最差的競爭者是華碩 ROG RYUJIN 360，它使用標準的 ASETEK LGA 1700 套件進行了測試。

冷卻器在晶片所在的中間顯示出很大的接觸間隙，這將導致較差的熱效能，並可能在 IHS 和冷卻器基板之間存留熱量，從而導致更高的溫度。

Corsair H150i PRO 的：Corsair 的可調節 LGA115x/1200 套件可以安裝 LGA1700 插座，但是，它沒有很好地接觸。

ROG RYUGIN 360：使用標準 Asetek LGA1700 套件進行測試。

接觸不好。

第 12 代 CPU 的高度和尺寸與第 11 代不同。

建議使用專用的 LGA1700 套件。

冷卻在決定英特爾 Alder Lake CPU 的效能方面起著重要作用，尤其是未鎖定的陣容，

根據我們自己的評論

，它執行起來非常熱。

使用者將不得不利用最好的冷卻硬體來保持足夠的溫度，如果他們計劃對晶片進行超頻，則更是如此。

這當然是一個需要進一步調查的話題，我們希望英特爾和冷卻製造商能夠向消費者更清楚地瞭解這一點。

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