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【茶茶】進入多晶片時代,RX 7900XTX & RX 7900XT測試報告

作者:茶茶121

2022年下半年對獨立顯示卡來說終於迎來了久違的迭代時刻,AMD和NV均在此時提供基於全新架構製作的顯示卡的產品。在NV稍早釋出40系列兩款顯示卡之後,AMD也正式釋出了RX 7900XTX & RX 7900XT兩款產品。從之前的前瞻中可知新一代A卡採用了多晶片封裝的設計,這樣的設計是否可以帶來驚豔的結果,今天就帶來RX 7900XTX & RX 7900XT測試報告。

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晶片產品規格:

首先讓我們來看一下RX 7900XTX & RX 7900XT的整體規格。

定位旗艦的 RX 7900XTX規格為96CU單元、24G DDR6視訊記憶體、頻率2。3G、功耗355W。

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定位次旗艦的 RX 7900XT規格為80CU單元、20G DDR6視訊記憶體、頻率2。0G、功耗300W。

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在整體架構上最值得注意的就是採用了多晶片設計,在GPU周圍的MCD晶片每個有64bit的GDDR6的控制器,與GPU的連線採用第二代Infinity Cache。設計上很類似於ZEN系列CPU。

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產品開箱與附件:

這次使用的測試產品是非公版的,來自XFX的RX 7900XTX 海外版 & RX 7900XT 海外版。

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XFX的兩款顯示卡在外觀上基本一致,都是採用10釐米三風扇設計。

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顯示卡背面是一張金屬背板,在顯示卡前段保留了一端通風口,提升顯示卡整體的散熱效率。

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顯示輸出介面是標準的DP*3+HDMI*1,顯示卡PCI擋板為雙槽設計。AMD還是比較良心的提供了DP 2。1支援而不是僅支援到1。4。

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顯示卡頂部XFX的LOGO可以亮燈,可以看到大面積的散熱開孔。

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XFX的兩款產品最直觀的區別就是XTX的供電為3*8PIN,XT為2*8PIN。AMD這次堅持沿用原有的顯示卡供電線,避免了ATX 3。0那套線材遇到的一系列問題。

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XFX同樣保留了雙BIOS開關,不過一般而言大家都不會特別去調這個。

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顯示卡總體長度約為35釐米左右,整體稍長但是在常規範圍內。

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顯示卡高度約為14。5釐米,會比一般顯示卡更高一些。

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顯示卡厚度為6釐米,是三槽厚度,所以整張卡看上去不會像N卡那麼厚。

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XFX RX 7900XTX 海外版的總體的重量約為1860克。

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XFX RX 7900XT 海外版的總體的重量約為1780克。可見兩者用料上還是有區別的,下文中會詳細介紹。

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接下來看一下海外版的附件,主要是一個磁性金屬銘牌和顯示卡固定支架。

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XFX的顯示卡支架。

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顯示卡拆解介紹:

接下來讓我們來對XFX的兩張卡做一下拆解,可看到RX 7900 XTX海外版主要由風扇罩、散熱器本體、顯示卡PCB和背板三個部分組成。

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RX 7900 XT海外版大體相同,但是PCB和散熱器可以看到有明顯差異。背板和風扇部分是相同的料件。

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XFX這張卡在設計上還是比較用心的,拆解後可以看到風扇罩採用的是金屬蒙皮加塑膠骨架的組合方式,所以整體金屬感很好。風扇支援不拆卡的情況下拆卸,方便在不影響保修的前提下對風扇和散熱器做清理。

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散熱器本體的尺寸相同,區別主要是熱管數量,XTX採用了8根8mm熱管。XFX選擇更大的熱管直徑的方式來提升散熱效果。

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XT則採用了6根8mm熱管,整體數量上會更少一些。

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除了熱管數量外,XT和XTX在供電MOS的導熱墊用料上也有所區別,不過都實現了全覆蓋。

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為了更好的利用到遠寬於核心尺寸的熱管,XFX給顯示卡底座做了大面積的均熱板,並同時為視訊記憶體提供散熱支援。

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熱管與鰭片之間採用迴流焊處理,提高兩者的結合度。

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顯示卡的PCB上看,比較明顯的區別有幾個點,首先是供電介面帶來的不同,其次是視訊記憶體容量導致視訊記憶體數量不同,最後是XTX較XT多了2相核心供電。

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PCB背面兩者很接近,主要是電容數量略有差異。

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顯示卡的PCB長度約為29釐米,並不算短。

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雖然來不及做詳細的PCB用料解析,但是GPU核心還是有比較一睹真容。從外觀上就可以看到新的封裝設計,1顆大型的GPU晶片被6顆負責視訊記憶體控制器的MCD晶片包圍。

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視訊記憶體則是採用海力士的H56G42AS8D GDDR6晶片,單顆容量2G,XTX用了12顆,XT用了10顆。

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背板做了比較,兩者應該是沒有區別的。

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XFX在背板的處理上還是很用心的,對顯示卡的GPU、視訊記憶體、供電和供電PWM都提供了大面積的導熱墊,儘可能為顯示卡輔助散熱。

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產品測試平臺:

以下為測試平臺的詳細配置表。

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這次測試採用的是三平臺,主測試平臺為R9 5900X+X570。主機板是主機板是ROG的C8DH。

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INTEL這邊測試I9 13900K,主機板用到的是ROG Z790 EXTREME。

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X570測試平臺的記憶體是金士頓的DDR4 8G*4。實際執行頻率是3200C14。

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SSD是三塊INTEL 535。240G用作系統盤,480G*2主要是拿來放測試遊戲。

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散熱器是喬思伯HXW-360。

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矽脂用的是喬思伯的CTG-2。

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電源是ROG STRIX 850W。

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測試平臺是Streacom的BC1。

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顯示卡效能測試:

測試結論:

由於測試專案很多很雜,為了避免小白看暈,首先提供一下精煉版的測試結論:

·     本次測試主要用到5張顯示卡,對比組是RX 6900XT、RTX 3090、RX 4080、RTX 4090。100%標杆為RTX 2060。

·     需要注意的是,由於測試大多采用非公版的顯示卡,所以顯示卡的效能需要結合執行頻率一起來分析。AMD 7000系列與NV RTX 40系列為了保證相容性測試作業系統為WIN 11,其他均為WIN10。

·     測試中RX 7900XTX & RX 7900XT實際運行了36款遊戲,具體的測試資料可以在下文中檢視。測試解析度分別為1080P和4K,取兩者平均值來統計,這樣可以得到近似2K解析度的結果,相當於覆蓋了現有三種主流的顯示解析度。

·     這次測試的RX 7900XTX & RX 7900XT海外版2637 & 2493,相對於上一代產品,頻率有所提升。

·     先說整體效能,這邊的統計資料大致相當於2K解析度下的測試結果。可以看到RX 7900XTX稍好於RTX 4080,領先上一代RX 6900XT約42%。不過AMD與NV之間的對比受到測試遊戲和解析度的不同有很大的差異,部分遊戲中RX 7900XTX甚至可以優於RTX 4090。RX 7900XT落後RX 7900XTX約13%,領先RTX 3090約18%,領先RX 6900XT約27%。

·     功耗上看,RX 7900XTX整體是比較高的,雖然4K滿載功耗與RTX 4090大致相當,但是N卡在1080P下有更好的節能策略,導致整體上會優於A卡。而RX 7900XT則會略低於RTX 3090。

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如果我們只統計4K遊戲,可以看到RX 7900XTX依然是略好於RTX 4080,領先幅度會略大於總體評價的值。RX 7900XT與上一代產品的領先幅度也會擴大。

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·     理論效能測試,RX 7900系列看上去理論算力的提升並不算很高,RX 7900XT甚至低於RX 6900XT,可見架構提升很大。

·     跑分效能,RX 7900XTX跑分效能與RTX 4080大致相當,領先RX 7900XT 12%。RX 7900XT領先RX 6900XT 25%,領先RTX 3090 19%。

·     遊戲效能,RX 7900XTX依然是與RTX 4080大致持平,領先RX 7900XT 14%。RX 7900XT領先RX 6900XT 25%,領先RTX 3090 15%。

·     硬體加速效能,RX 7900系列提升十分明顯,遠高於其他產品。

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溫度頻率測試:

XFX RX 7900XTX 海外版在3DMARK的TS烤機下核心平均頻率為2637,最高頻率為2731。視訊記憶體頻率穩定在2487。顯示卡功率GPU-Z沒有記錄從整機測試看滿載時與RTX 4090相當。

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測試環境室溫約為20度,顯示卡核心溫度大致在66度左右,風扇轉速1800轉不到,整體溫度和靜音表現非常好。

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XFX RX 7900XTX 海外版在3DMARK的TS烤機下核心平均頻率為2493,最高頻率為2535。視訊記憶體頻率穩定在2487。顯示卡功率GPU-Z沒有記錄從整機測試看滿載時與RTX 3080TI相當。

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測試環境室溫約為20度,顯示卡核心溫度大致在68度左右,風扇轉速1700轉不到,這個表現比XTX弱一點,不過風扇曲線設定的非常保守,適當提高轉速的話對溫度會有改善。

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不同平臺對比測試:

這邊以R9 5900X的測試結果為基準,分別對比I9 13900K 4800 non BAR、6000 non BAR、6000 BAR和R9 7950X 4800 non BAR、6000 non BAR、6000 BAR合計其中模式下的效能對比,測試中包含2項3DMARK和7款14項遊戲效能測試。測試表格中還包含RTX 4080和RTX 4090相同的測試結果,可以快速對比出AN兩家顯示卡在AI兩家旗艦平臺上的效能對比。

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首先來看RX 7900XTX的情況。

·     就CPU平臺的選擇來看RX 7900XTX搭配R9 5900X 3200 non BAR為基準,總體上透過換CPU和提升記憶體最多可以提升10%左右,R9 7950X與I9 13900K之間的差距比較小,約為1%左右。

·     按照解析度來看解析度越高AMD平臺的表現越好,解析度越低INTEL平臺表現越好。

·     參考RTX 4080的差距極值,R9 5900X 3200 non BAR對比I9 13900K 6000 BAR差距約為14%,對比R9 7950X 6000 BAR差距約為10%。而RX 7900XTX對比I9 13900K差距為10%,對比R9 7950X為10%。總體差距小於RTX4080,也就是說RX 7900XTX相對不那麼吃CPU。

·     記憶體頻率上4800C40至6000C36提升約1%。開啟BAR功能,AMD平臺基本持平,INTEL平臺提升3%。所以INTEL相對AMD的優勢主要靠開啟BAR獲取。

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然後是RX 7900XT。

·    CPU平臺的選擇,以R9 5900X 3200 non BAR為基準,總體上透過換CPU和提升記憶體最多可以提升9%左右,R9 7950X與I9 13900K之間的差距小於1%。

·     按照解析度來看依然是解析度越高AMD平臺的表現越好,解析度越低INTEL平臺表現越好。不過相對RX 7900XTX變化幅度會明顯收窄。

·     對比RTX 4080的差距極值,14%和10%。RX 7900XT的提升極值均為9%,也就是RX 7900XT相對不吃CPU,且AMD與INTEL平臺之間差距較小。

·     記憶體頻率上4800C40至6000C36對RX 7900XT均沒有明顯提升,開啟BAR功能,AMD平臺提升4%,INTEL平臺基本持平。依然是BAR的作用大於記憶體頻率調節。

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效能測試專案介紹:

對於有興趣進一步瞭解對比效能的童鞋,這邊會提供詳細的測試資料。測試大致會分為以下一些部分:GPU理論效能、GPU基準測試、遊戲效能測試、硬體加速測試、功耗測試。老規矩,資料量會比較大。測試專案上有一定的更新,遊戲部分會包含DX9、DX11、DX12、VULKAN、DXR五個部分。

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顯示卡效能測試與分析:

GPU理論效能測試,透過AIDA 64來測試理論算力。

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3D基準測試,主要是跑一些基準測試軟體。

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3D遊戲測試,表格中將DX9~DXR不同世代的遊戲進行了分類,這樣會更加清晰一些。由於效能測試時間上有先後,所以測試專案上會有所不同。

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遊戲效能按照世代來看(近似2K解析度下),總體上RTX 7900XTX對比RX 6900XT提升43%,RX 7900XT對比對比RX 6900XT提升25%。在傳統光柵遊戲中,A卡依然是是API越新表現相對越好。不過對較早的DX9和DX11的最佳化也做了不少工作,相比上一代6000系列與N卡的差距已經很小了。光追上RTX 7900XTX對比RX 6900XT提升49%,RX 7900XT對比對比RX 6900XT提升28%。對比N卡還是有一些劣勢,不過RX 7900XT與RTX 4080的差距只有5%,部分遊戲還可以反超,所以AMD在光追上的短板已經基本補齊。

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按照解析度來看,在1080P下,RX 7900XTX會略低於RTX 4080,主要是DX9和DX 11下的表現不佳,但是在VULKAN下N卡瓶頸很明顯,RX 7900XTX甚至可以超越RTX 4090。RX 7900XT的差距並不大,可見兩邊旗艦卡都碰到比較明顯的瓶頸。同時RX 7900XTX在驅動層面應該還有一定的最佳化空間,部分遊戲結果會低於RX 7900XT。

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4K下的對比,這個部分與1080P下的表現又顯得大相徑庭,RX 7900XTX整體上略勝RX 4080,具體到API反而是DX9和DX12表現較好,VULKAN表現最差。

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OpenGL的加速效能測試簡單看一下就好,RX 7900系列提升非常大,對生產力是有幫助的。

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顯示卡功耗測試:

在滿載功耗(4K遊戲)上RX 7900XTX介於RTX 4090和RX 6950X之間,RX 7900XT與RTX 3080TI較為接近。不過由於影片播放功耗和1080P遊戲下功耗較大,直接拉低了最終的綜合評分。看起來AMD對比自家產品功耗提升並不多,但是依然取得了比較明顯的效能提升。

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顯示卡天梯圖:

到了喜聞樂見的天梯圖時間,對比一下我這段時間以來測試過的顯示卡。其中包含功耗的是採用新平臺測試的結果。

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簡單總結:

關於顯示卡的效能:

RX 7900XTX的效能死死咬住了RTX 4080,RX 7900XT效能也可以打贏一眾舊卡。所以A卡在效能上依然保有競爭力,尤其考慮到3A平臺上更好的表現和大幅追近的光追效能。RX 7900系列這份答卷雖然不驚豔但也算滿意,畢竟看官方定價比N卡低了很多。

關於顯示卡的功耗:

在能耗比上面,AMD對於自身的超越還是很明顯的,在滿載功耗沒有太大提升的前提下,效能得到了較為明顯的提升。不過在功耗策略上的保守導致最終的綜合評價被拉低,針對遊戲不同執行狀態下的動態負載應該會是下一步重點的方向。

關於顯示卡的散熱:

XFX在RX 7900系列的散熱器上還是很捨得下料的,基本能想到的部分都儘可能做到散熱覆蓋,核心溫度均控制在60多度。XFX的風扇策略整體偏向靜音。如果對溫度比較執念的使用者,也可以選擇適當拉高風扇到2000~2500轉,可以進一步壓低顯示卡的溫度。

關於平臺的搭配:

相比於NV的40系列,AMD的RX 7900系列對平臺的需求更加溫和,對比R9 5900X和最新的R9 & I9,效能落差的幅度更小。CPU升級和BAR開啟的作用各佔一半,記憶體超頻基本不提升。由於BAR的開啟是免費的,所以很顯然A卡在平臺選擇上更自由,也更相容老產品。同時AMD與INTEL的測試結果也較為接近,相對來說RX 7900系列會比NV的40系列更適合R9 7950X來使用。

總體來說,RX 7900XTX能與RTX 4080打的有來有回宣示了AMD依然是獨立顯示卡市場領頭集團中唯二的存在。相比於自家上一代產品無論是能耗比還是光追效能都做了大幅度的提升。新採用的多晶片設計也證明了可以用更小的晶圓達到與競爭對手傳統單個大晶片相當的效能。所以大概NV一家獨大的局面在這一代內不會出現。在購買建議上,由於現在顯示卡市場價格貨源變化十分快,所以RX 7900系列是否值得購買還是需要結合購買時的具體狀況來決定。

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