11月16日，東威科技（688700。SH）收報85。76元，6月上市以來，東威科技累計較發行價上漲827%，總市值128億。
根據SMDC的多因子量化評分體系，東威科技評分203分（1000分制），位列科創板第130名。
東威科技的
八大力價值畫像
基本面：國產高階精密電鍍裝置企業
東威科技成立於2005年，來自江蘇省蘇州市崑山，2021年6月登陸科創板上市，首發價格9。41元，預計募資6。23億元，實際募資3。46億元，屬於明顯募資不足的企業。該公司發行市盈率僅17。55倍，對應行業市盈率37。26倍。募資不足或是由於東威科技的基本面並未被市場機構充分認識。
東威科技主要從事高階精密電鍍裝置，主要產品包括應用於 PCB（印刷電路板） 電鍍領域的垂直連續電鍍裝置、水平式表面處理裝置，以及應用於通用五金領域的龍門式電鍍裝置、滾鍍類裝置。
公司的主要產品屬於定製化裝置，具有單臺裝置價格高、使用週期長的特點，產品主要面向下游 PCB 製造廠商，採用銷售模式以直銷為主，同時存在少量經銷業務。
小編在這裡補充下
PCB：印製電路板是重要的電子部件
，是電子元器件的支撐體。印製板的高密度一直能夠隨著積體電路整合度的提高和安裝技術的進步而相應發展。
由於不同行業對PCB電鍍製程的要求不同，這就對電鍍裝置的適應性、電鍍均勻性、貫孔率、延展性等方面提出了更高的要求。
根據招股書，東威科技自主研發的
垂直連續電鍍裝置
可以用於各種基材特性（剛性板、柔性板及剛柔結合板等）、特殊工藝（高頻板、HDI 板、IC 封裝基板及特殊基材板等）、應用場景（5G 通訊、 消費電子、汽車電子、工控醫療、航空航天等）的 PCB 的電鍍製程。
當前PCB行業中，中高階應用的是IC載板、軟板、HDI等材料，這些材料用的電鍍裝置是大部分都是垂直連續電鍍裝置。
目前，東威科技的下游客戶覆蓋多數國內一線PCB 製造廠商，包括鵬鼎控股（002938。SZ）、東山精密（002384。SZ）、健鼎科 技（3044。TW）、深南電路（002916。SZ）、滬電股份（002463。SZ）、瀚宇博德 （5469。TW）、勝宏科技（300476。SZ）、興森科技（002436。SZ）、名幸電子（6787。JP）、 崇達技術（002815。SZ）、定穎電子（6251。TW）、生益科技（600183。SH）、方正 科技（600601。SH）、奧士康（002913。SZ）等上市企業。公司也已成功將產品出口至日本、韓國、歐洲和東南亞等地區。
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根據東威科技11月的投資者關係紀錄顯示，在垂直連續電鍍裝置是已經替代大部分龍門電鍍方面：分兩部分；一是新建部分；隨著PCB板向高階化發展，對技術指標的要求逐步提高。對均勻度、貫孔率等指標要求更高的基本都是用垂直連續電鍍裝置。
二是老的龍門線技改或者搬遷有一部分用垂直連續電鍍線替代，但還有一部分龍門線存續。一些軍工、量少的板或者要求沒那麼高以及PCB領域一些較大、較重和結構複雜的板，還有龍門線存在的價值。另外龍門線在五金領域一些大件材料處理上還是長期存在的。在PCB領域可能份額越來越少，但在其他領域還會存在。
經營力：自主研發產品是營收核心來源
根據東威科技的2021年三季報，前三季度公司實現營業收入5。64億元，同比增長58。19%，實現歸母淨利潤1。11億元，同比增長106。87%；扣非後歸母淨利潤為1。07億元，為首次突破億元大關，業績增速勢頭良好。
Q3單季度，東威科技實現營業收入2。15億元，同比增長17。72%，實現歸母淨利潤0。42億元，同比增長24。11%。前三季度業績增長主要系 PCB 在2020年下半年行業景氣度回升，PCB 企業新建及擴建投資加大，公司訂單增長所致。
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公司營業收入從2017年的3。76 億元上升至2020年的5。54億元，年複合增速達到 13。78%，歸母淨利潤從2017年的0。45 億元上升至2020年的0。88億元，年複合增速達到24。56%
垂直連續電鍍裝置是東威科技的核心營收貢獻產品。2017-2020 年，該產品實現的收入佔比分別達到 85。26%、78。74%、88。81%和 85。42%。
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創新力：持續加碼核心自主產品
前三季度，東威科技的IPO募資到位，隨即投入研發。報告期內，公司的研發投入合計為4176。93萬元 ，同比增長80。95%；第三季度研發投入為1610。54萬元，同比增長101。52%。
2018年-2020年以及2021年前三季度，東威科技的研發投入佔比營收比重基本保持在7%-8%。
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東威科技的募投專案主要涉及三個，首先是將當前核心產品垂直連續電鍍裝置進行擴產，建成達產後將增加 100 臺垂直連續電鍍裝置的生產規模，保證產 品的持續競爭力，專案建設期為 2 年。
其次是水平裝置產業化建設，建成達產後能夠年產 40 臺水平化銅裝置和 30 臺卷式水平鍍膜裝置。專案建設期為 1 年。
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更令市場關注的是東威科技的在研專案，公司在 PCB 鍍銅領域的電鍍技術可延伸至鋰電池、光伏等其他領域。
根據公告等資料，目前東威科技研製的新能源鋰電池負極銅箔水平鍍膜裝置，已完成樣機的生產與交付，有望批次供貨。目前負極集流體主流採用厚 6-9 微米左右的 銅箔，此類銅箔為純銅材料，PET 銅箔未來有望替代純銅箔，其中間一層為絕緣樹脂，外面兩側為厚度 1 微米的銅箔。PET 銅箔整體質量較 小，減輕電池重量，進而增加電池的能量密度；複合銅箔中間的塑膠隔膜層也可以大大降低電池燃燒起火爆炸的可能性。
行業：PCB行業向高階化發展
2020 年全球 PCB 產業總產值估計達 652。19 億美元，同比增長 6。4%， Prismark 預測 2020 年至 2025 年全球 PCB 產值的年複合增長率約為 5。8%。電子產品向整合化、小型化、低能耗等方向發展，促進 PCB 向高密度、高整合、輕薄化、高散熱等方向發展。
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目前垂直連續式電鍍裝置佔每年新增 PCB 電鍍專用裝置比例約為 50%，已成為行業主流技術發展方向。高階 PCB 產品對電鍍 均勻性和貫孔率要求更高，垂直連續裝置能夠更好滿足客戶需求，同時高階產品的擴產帶來新增 PCB 鍍銅裝置需求、以及老式龍門鍍銅裝置替換為垂直連續裝置的更新需求。
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小編說〈
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SMDC前日推出了宏華數科的八大力研報，小編指出，和半導體晶片、生物醫藥相比，數碼噴印也好，電鍍裝置也罷並沒有那麼地“博人眼球”，但都是工業基礎的重中之重。要我國工業邁向高質量發展，就離不開工業基礎技術、裝置、材料等創新升級。
我們看到的東威科技、宏華數科等“小而美”科創企業正是實現工業高質量發展中必不可少的關鍵環節。
（來源：SMDC科創資料）
