電子灌封膠的分類有哪些?其用途是什麼?
關於電子灌封膠的相關內容就是以上這些,目前有機矽灌封膠用途較廣,分別有單組份和雙組份之分,而雙組份的有機矽灌封膠則需要按照比例進行調配,混合好後可以進行脫泡處理,這樣固化效果更好,不會出現氣泡...
時間:2020-03-27
關於電子灌封膠的相關內容就是以上這些,目前有機矽灌封膠用途較廣,分別有單組份和雙組份之分,而雙組份的有機矽灌封膠則需要按照比例進行調配,混合好後可以進行脫泡處理,這樣固化效果更好,不會出現氣泡...
時間:2020-03-27
電路板灌封膠的使用工藝:使用電路板灌封膠工藝要科學,這樣才能更好的實現灌封效果,就拿烘乾來說,需要將被灌封產品置於60~70℃環境中烘乾2小時,確保其乾燥無水...
時間:2019-12-10
1、雙組份發泡劑在行業內來說操作並不麻煩,只要按照說明書進行,施工特別方便...
時間:2021-07-30
時間:2021-04-23