PCB覆銅很“上頭”?一文幫你搞定實操要點和規範!
[9]插頭的外殼地覆銅連線方式用8角的方式,而非Full Connect的方式[10]電容的GND端直接透過過孔進入內層地,不要透過銅皮連線,後者不利於焊接,且小區域的銅皮沒有意義...
時間:2021-11-22
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時間:2021-11-22
覆銅可以有效減少SMT貼片加工產品的地線阻抗、提高抗干擾能力,降低壓降、提高電源效率,還可以減小環路面積...
時間:2021-06-01
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時間:2021-04-12