深夜突發，美聯儲宣佈加息，美股直線式拉昇！最新股東增持股名單出爐
鮑威爾表示，最新75個基點的加息決定是“不同尋常”的大幅度，不會成為常態，但是為了使通脹恢復正常，預計下一次依然有可能加息50至75個基點...
時間：2022-06-16
標簽：晶圓
混合鍵合工藝進入發展快車道
圖：晶圓與晶圓混合鍵合，具有700nm金屬間距（來源：伊梅克，IEDM）混合鍵合的關鍵工藝步驟包括電鍍（電化學沉積、ECD）、CMP、等離子體活化、對準、鍵合、分離和退火...
時間：2022-07-29
晶片良率危機凸顯
而對於高可靠性要求的晶片（如車用晶片，其可靠性要求比消費類晶片高兩至三個數量級），晶圓廠必須追求更高的基準良率水平，也就需要在製程工藝和裝置方面投入更多資源...
時間：2022-07-07
TrendForce：晶圓代工砍單潮擴大，8 英寸廠產能利用率明顯下滑
報告指出目前晶圓代工廠客戶砍單的情況正持續擴大，包括電源管理晶片、影像感測器及部分微控制器（MCU）都已出現砍單情況，8 英寸代工廠的產能利用率下滑情況最為顯著...
時間：2022-07-07
最難受的竟是臺積電！晶片遭遇大量砍單：車企真的爽了
圖源：pixabay原本許多半導體企業預測，缺芯要到2023年到2025年才會結束，令人沒想到的是，今年發生了一些國際事件，竟導致通貨膨脹加劇，消費者對於晶片的需求放緩，企業也要砍單...
時間：2022-07-03
晶片都不緊張了，為何晶圓廠們還在擴產，不怕產能過剩？
其實晶圓廠當然是擔心的，只是當全球晶圓產能過剩時，整個晶圓產業會迎來一輪大洗牌...
時間：2022-06-28
半導體“砍單風暴”來襲，有驅動IC廠大砍晶圓代工投片量兩至三成
半導體砍單潮衝擊晶圓代工面板驅動IC廠開出半導體砍單第一槍，驅動IC代工佔比高的晶圓代工廠世界先進、力積電恐首當其衝...
時間：2022-05-24
傳：高通、聯發科等已將PMIC轉向12吋晶圓代工！
據臺灣電子時報報道稱，業界有電源管理晶片廠商指出，多個採用8吋晶圓的產品已轉向12吋製程，且高通、蘋果、聯發科等大客戶進入12吋製程後已陸續放棄此前爭取到的8吋產能...
時間：2022-05-13
臺媒：半導體砍單潮衝擊晶圓代工，供需吃緊情況或已提前緩解
IC設計行業人士評估，晶圓代工廠的產能應當已經有所鬆動，最近有些晶圓代工廠的業務都來勸說希望別砍單，所以也正與其洽談看是不是有機會把報價往下壓，讓第3季IC產出成本低一些...
時間：2022-05-23
CPU微處理器的製作過程
熔體的溫度和提取速度決定了晶錠的直徑，而熔體中電活性元素的濃度決定了由晶錠製成的矽晶片的電學特性...
時間：2022-06-10
沙子如何變成晶片？積體電路的前世今生，我們一起看看究竟
該過程主要是透過離子束將摻雜離子注入矽基底，而後，再進行一下熱處理，讓這些外來離子穩定下來，以得到一個成熟的晶圓，就是表面有數十億個微小電晶體的晶圓...
時間：2021-04-15
從無到有，做好一顆晶片要幾步？
時間：2022-05-22
蘋果華為都在搞膠水晶片，這事得怪晶圓太圓了
時間：2022-04-12
三星2021年晶圓產能超越臺積電，但仍需先進製程工藝挽回客戶的心
時間：2022-04-12
傳三星、英特爾啟動儲存晶片、晶圓代工等多領域合作
時間：2022-05-31
“造芯”20年，比亞迪做到自研自產了嗎？
時間：2022-04-23
臺積電將大幅增產5nm製程工藝：今年開始量產3nm工藝
時間：2022-04-06
下一代 3D 晶片封裝競賽開始
AMD 是第一家推出使用銅混合鍵合晶片的供應商，這是一種先進的晶片堆疊技術，可實現下一代 3D 類裝置和封裝...
時間：2022-02-11
集創北方打響虎年驅動IC漲價“第一槍”
高工LED從市場多方調研瞭解的資訊顯示，目前顯示屏大廠普遍與驅動IC廠有長期協議，供應較為正常...
時間：2022-03-31
三星要全面開花
集邦稱，三星是前五大晶圓代工大廠中，唯一一家在去年Q4市佔率擴大的廠商，主要是因為先進的5nm/4nm製程產能逐漸完成、大客戶高通旗艦產品開始量產，推升三星晶圓代工在去年第四季度營收至55...
時間：2022-03-21