（1）PBGA（塑膠焊球陣列）封裝PBGA封裝，它採用BT樹脂/玻璃層壓板作為基板，以塑膠（環氧模塑混合物）作為密封材料，焊球為共晶焊料63Sn37Pb或準共晶焊料62Sn36Pb2Ag（目前已有部分製造商使用無鉛焊料），焊球和封裝體的連線...

時間：2021-12-10標籤：封裝 BGA PBGA 焊球 焊料 

公司擁有超過30年的創新歷史和完全的自主智慧財產權，超過30項各國重要發明專利，擁有完整的晶片設計、硬體、系統、測試及韌體研發和業務開發團隊，專注於工業級NAND控制器和固態硬碟的開發與銷售...

時間：2021-08-06標籤：固態 硬碟 BGA 儲存 產品 

（3）PCB或BGA的錫球焊盤位置有部分被紅墨水浸入並染色，這說明測試的主機板本身在生產或元件上並無問題，但在使用過程中受到外力影響導致錫球不均勻地開裂...

時間：2021-06-05標籤：BGA 紅墨水 空焊 焊盤 PCB 

第三，BGA及類似器件的填充膠，膠水的粘度和比重須符合產品特點...

時間：2019-09-19標籤：填充 膠水 器件 BGA 底部 

BGA由於其封裝特點導致在SMT貼片焊接中的難度較大，並且焊接缺陷和返修也比較難操作，為了保障BGA器件的焊接質量，SMT打樣小批次加工廠一般會從以下幾個方面著重注意加工要求的定製...

時間：2021-03-08標籤：BGA 封裝 SMT 焊接 打樣 

今天，SiSoftware資料庫裡出現了一款Intel的新U，識別為“Genuine Intel(R) 0000 (10C 20T 806MHz/4.7GHz, 4x 1.25MB L2, 12MB L3”，也就是10核心20執行緒、頻率0...

時間：2021-11-19標籤：12 執行緒 intel BGA Alder 

解決方案：漢思化學底部填充膠，是一種單組份、改性環氧樹脂膠，用於BGA、CSP和Flip chip底部填充製程，流動性好，快達3分鐘完全固化，在毛細作用下，對BGA封裝模式的晶片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積填滿（...

時間：2019-12-04標籤：填充 底部 晶片 BGA 引腳 

）圖9 鉭電容圖10 軸向引線鋁電解電容器圖11 金屬色環電阻圖12 粉末色環電阻圖13 碳質電阻器圖14 色環電感圖15 LED指示燈圖16 二極體圖17  三極體圖18  按鈕開關圖19  滑動開關圖20  DIP開關圖21 閉合的插頭...

時間：2020-10-30標籤：封裝 橫截面 晶片 BGA 電晶體 

BGA橋連示意圖（來源網路）造成橋連的原因主要有：因素A：焊錫膏的質量問題①焊錫膏中金屬含量偏高，特別是印刷時間過久，易出現金屬含量增高，導致IC引腳橋連...

時間：2021-09-20標籤：焊錫膏 焊盤 引腳 PCB BGA 

BGA元件焊點推拉力測試機標準：冷/熱焊凸塊拉力-JEITAEIAJET-7407BGA凸點剪下-JEDECJESD22-B117A冷焊凸塊拉力-JEDECJESD22-B115金球剪下-JEDECJESD22-B116球焊剪下-ASTMF...

時間：2021-09-03標籤：測試 拉力 焊點 封裝 BGA 

作為全球領先的化學材料服務商，漢思化學一直致力於發展晶片級底部填充膠的高階定製服務，可針對更高工藝要求和多種應用場景的晶片系統，提供相對應的BGA晶片底部填充膠與元器件底部填充膠，有效保障晶片系統的高穩定性和高可靠性，延長其使用壽命，為晶片...

時間：2020-07-30標籤：填充 底部 晶片 BGA 漢思 

3 對焊盤表面進行 SEM&EDX分析，確定是否有汙染或者鍍層不均勻4 更改溫度曲線，採用三角形溫度曲線（避免在溫度浸泡過程中的助焊劑過渡使用）或使用活性更高的助焊劑5 對焊接後產品進行金相切片分析，測定其 IMC 厚度和成分，看是...

時間：2021-08-26標籤：BGA PCB 溫度 錫膏 焊接 

BGA橋連示意圖（來源網路）     造成橋連的原因主要有：因素A：焊錫膏的質量問題①焊錫膏中金屬含量偏高，特別是印刷時間過久，易出現金屬含量增高，導致IC引腳橋連...

時間：2021-08-28標籤：焊錫膏 焊盤 引腳 PCB BGA