除了先進的臺積電半導體制造技術外，AMD未來的成功將取決於先進的晶片封裝技術，因為AMD（和其他晶片設計公司一樣）將廣泛使用多芯粒晶片封裝技術...

時間：2022-10-10標籤：AMD 臺積 晶片 封裝 圖源 

768KHZ，MHZ中最低頻點可以完成1MHZ...

時間：2020-11-03標籤：晶振 片晶 32 768KHZ 封裝 

8V/3-STATE）知道了D36B中的36代表HXO-36，即封裝為5070的有源晶振，電壓為3...

時間：2019-06-26標籤：晶振 HXO 封裝 State 電壓 

蘇姿豐特別強調說，RDNA3是全球第一款“Chiplet”遊戲GPU，將一組有不同特定功能的獨立晶片裸片分別製造，然後封裝整合在一起，從而實現更具彈性的設計、更高良率和更低成本此前AMD憑藉製程工藝的優勢，在晶片頻率、能效比方面較英偉達同代...

時間：2022-11-10標籤：Chiplet 製程 AMD 晶片 封裝 

為了便於各大廠商選型，廣瑞泰電子13年晶振銷售經驗，整理出各大知名品牌商小體積晶振型號，尺寸由2520-1008：2520貼片晶振2016貼片晶振1612-1008貼片晶振如果我們將晶振封裝分為三種趨勢，那麼MHZ晶體封裝5070，6035...

時間：2020-11-03標籤：晶振 封裝 1008 片晶 MHz 

內部有一個頻率1GHz四核64位ARM Cortex-A53處理器和512MB的SDRAM，這使得晶片能更好更穩定的工作，速度是原來樹莓派 Zero的五倍...

時間：2021-10-30標籤：ZERO 封裝 樹莓 晶片 SOC 

5V—7V優異的上掉電POP聲抑制採用SOP8封裝XS9151A應用：手提電腦、臺式電腦擴音器藍芽音箱XS9151A原理框圖：XS9151A定購資訊:晶片型號 XS9151A封裝型別 SOP8包裝型別 管裝最小包裝數量（PCS）...

時間：2022-05-29標籤：XS9151A 電容 VDD SOP8 封裝 

5V—7V優異的上掉電POP 聲抑制XS9971採用ESOP8封裝XS9971應用:手提電腦檯式電腦擴音器藍芽音箱XS9971原理框圖:XS9971定購資訊:晶片型號 XS9971封裝型別 ESOP8包裝型別 管裝 盤裝最小包裝數量...

時間：2022-05-29標籤：XS9971 電容 5V VDD 封裝 

引腳圖及引腳說明：TC1305EA,TC1305E.應用測試電路圖與與PCB佈線指導:注意 ：在不同的應用中，C2、C3可考慮只裝一個：在3V應用中建議用一個1uF或以上...

時間：2022-05-25標籤：TC1305EA TC1305E 封裝 電容 應用 

5A無需外圍大濾波電容，只需小貼片電容採用DIP-8、SOP-8封裝形式TC118AH應用：玩具馬達驅動電子鎖電動牙刷電動茶具TC118AH引腳圖及引腳說明：TC118AH應用參考電路圖及PCB佈線指導:注：在不同的應用中，C1、C2 可考...

時間：2022-05-28標籤：TC118AH 電容 封裝 驅動 貼片 

與前幾代美光 NAND 相比，新產品具有業界最高的面密度，可以提供更高的容量和更高的能效，從而為從客戶端到雲的資料密集型用例提供一流的支援...

時間：2022-07-27標籤：NAND 232 美光 封裝 TLC 

儲存晶片大廠美光（Micron）近日宣佈，其 232 層 NAND 快閃記憶體晶片已實現量產...

時間：2022-07-27標籤：NAND 晶片 美光 封裝 232 

（1）PBGA（塑膠焊球陣列）封裝PBGA封裝，它採用BT樹脂/玻璃層壓板作為基板，以塑膠（環氧模塑混合物）作為密封材料，焊球為共晶焊料63Sn37Pb或準共晶焊料62Sn36Pb2Ag（目前已有部分製造商使用無鉛焊料），焊球和封裝體的連線...

時間：2021-12-10標籤：封裝 BGA PBGA 焊球 焊料 

官媒正式發聲：我們正在用晶片封裝技術反擊漂亮國的禁令，如果大家看過我以前的影片，就會知道，我此前就說過，2023年國內將做出超越5nm晶片體驗的手機，實現方案就是將整合度很高的SoC的各項功能拆分出來，比如5G基帶、GPU、NPU用單獨的1...

時間：2022-07-18標籤：晶片 封裝 華為 官媒 7nm 

另據 The Elec 報告稱，三星的競爭對手已經將 MSAP 封裝技術用於 DDR5 記憶體，而三星正在努力將這種封裝技術用於 DDR6...

時間：2022-07-16標籤：DDR6 封裝 三星 DDR5 MSAP 

5/3D先進封裝技術方面，三星仍落後於英特爾和臺積電...

時間：2022-07-04標籤：封裝 3D 三星 先進 臺積 

公司產品種類較為豐富，除生產背光LED器件產品外，亦生產其配套的導光板、膠框、膠體一體等產品，可以為客戶提供光源、光效果、光傳輸等綜合解決方案，產品主要應用於手機、電腦、工控顯示、醫療顯示、家居顯示等終端領域，終端應用領域較為廣泛...

時間：2022-06-10標籤：LED 背光 器件 封裝 技術 

將SoC進行Chiplet化之後，不同的芯粒可以根據需要來選擇合適的工藝，來分開製造，然後再透過先進封裝技術進行組裝，不需要全部都採用先進的工藝在一塊晶圓上進行一體化製造，這樣可以極大的降低晶片的製造成本...

時間：2022-06-06標籤：Chiplet 晶片 封裝 成本 技術 

目前市場上主流Mini LED背光產品還是以PCB基板的POB技術路線為主...

時間：2022-06-06標籤：mini 背光 LED 封裝 基板 

隨著汽車智慧化、電動化、網聯化的快速發展，車載攝像頭的應用將會呈現快速增長趨勢，晶方科技在車載攝像頭領域佈局多年，與主流客戶戰略性合作（包括多家知名攝像頭晶片設計公司），目前已開始實現規模化量產，並將根據市場的情況進行工藝與產能的持續佈局與...

時間：2022-06-01標籤：晶方 晶片 攝像頭 封裝 科技