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“騰雲晶片”研發完成車規級模數混合SoC整合晶片,堅持走整合路線

“騰雲晶片”研發完成車規級模數混合SoC整合晶片,堅持走整合路線

騰雲晶片公司整合的部分IP模組林政寬表示,模數混合SoC整合晶片涉及的技術具有較高壁壘,要求晶片研發團隊在晶片系統整合、晶片架構設計、晶片模組設計、IP積累、先進晶圓製程等方面都具有深厚的技術積累和經驗,目前國內只有極少數團隊掌握此項技術...

時間:2022-06-29