iPhone8重摔無WiFi“補點”讓它站起來
刮出補好的點將WiFi晶片重新植錫，植好錫後在焊盤上放些焊油-和之前一樣，風槍點吹去裝晶片...
時間：2019-10-04
標簽：晶片
先是蘋果再是寶馬，老牌晶片巨頭被“拋棄”，霸主地位搖搖欲墜
AMD能在PC伺服器晶片市場，上演逆襲戲碼，很大原因是英特爾堅持使用自家落後工藝，給對手可乘之機...
時間：2021-11-20
蘋果A16晶片曝光：臺積電N4P製程，iPhone14將搭載
據《電子時報》報道：蘋果在2022年新品iPhone手機中使用臺積電5nm工藝製程的效能升級版——N4P製程所打造的定製晶片...
時間：2021-11-09
全球首款驍龍8 Gen 1手機，同時首發全新主攝和6000萬畫素自拍鏡頭！
聯想前段時間對新款旗艦手機——moto edge X進行了預熱，這款機器將全球首發高通下一代旗艦晶片——驍龍8 Gen 1...
時間：2021-11-26
盧偉冰爆出天璣9000成本，網友：Redmi K50將超過3000？
Redmi K50系列也和其它品牌一樣都是雙旗艦晶片戰略，如果天璣9000那麼貴，加上記憶體、快閃記憶體、螢幕、主機板、拍照等等元器件，Redmi K50豈不是輕鬆超過3000元...
時間：2021-11-19
無線充SoC方案及MCU方案
時間：2020-04-24
國產品牌“芯”突破：8K影象感測器通用處理器
時間：2021-11-24
5G迴歸！華為做出兩大動作！餘承東也給出明確時間
當然，除了與鼎橋合作、上線二手手機業務外，華為也在一直努力，讓華為手機業務等全面迴歸，更是讓海思晶片突破限制等...
時間：2021-11-22
iPhone 要涼！蘋果新品計劃徹底取代！
時間：2021-11-27
力積電第四代半導體取得突破
時間：2021-11-09
傳言成真，蘋果正在逐步擺脫高通
因此業內稱無論是高通還是英特爾都不背iPhone手機訊號不好的鍋，那是蘋果自己的天線設計出現了問題，不是人家的5G基帶效能不佳，為何安卓陣營就不出現訊號的問題呢...
時間：2021-11-24
海思麒麟晶片外賣華為不自己賣給鼎橋n8pro手機原因你知道嗎
時間：2021-11-06
又有新機登場？外媒曝光realme真我GT2新機，或首發天璣9000
從目前的訊息中來看，不得不說，本次即將釋出的realme真我GT2系列新機，依然還是延續了realme一貫的敢越級表現，在核心效能實力方面有著不俗的表現...
時間：2021-11-19
紅外攝像機有哪些部件構成?|凱茉銳
紅外攝像機的主要部件：1、感光晶片：感光晶片是監控攝像機的“眼睛”它的好壞直接決定著成像質量，特別是紅外攝像機在夜晚光線不足的情況下，顯得尤為重要...
時間：2021-11-22
小米12 Ultra配置出爐，驍龍8 Gen 1晶片、四顆主攝鏡頭？
小米科技今年推出了一款號稱“安卓之光”的旗艦手機——小米11 Ultra，這款機器不僅搭載當時最強的驍龍888晶片，同時還全球首發三星GN2超大底主攝鏡頭，該機也一舉成為當時拍照最好的智慧手機...
時間：2021-11-22
蘋果收購英特爾的基帶業務後開始自研，離開高通只是時間問題？
不過由於對5G的嚴格要求以及蘋果高通的和解，iPhone 12全面搭載高通基帶晶片，iPhone 13也是使用了驍龍888同款X60基帶...
時間：2021-11-17
5款驍龍8Gen1手機確認，小米12領銜，曝12月28日發
來自爆料訊息，在相關程式碼中找到痕跡，中興旗下產品將搭載最新的驍龍8 Gen1晶片，型號分別為NX679J、NX709J、NX701J，媒體推測為紅魔遊戲手機7、紅魔7 Pro和努比亞Z40...
時間：2021-11-28
一部手機裡有多少金屬？為此我拆了一部手機
此外，銅能與鋅、錫、鎳、銀等許多金屬組成合金，並根據它們的導電性、耐蝕性和延展性等特性的不同被用在手機的不同部位...
時間：2021-11-09
BGA 晶片封裝工藝流程
時間：2021-11-09
EUP3284HG-3A同步電流模式降壓穩壓器晶片
時間：2021-11-18