體育BGA封裝的型別和結構原理圖(1)PBGA(塑膠焊球陣列)封裝PBGA封裝,它採用BT樹脂/玻璃層壓板作為基板,以塑膠(環氧模塑混合物)作為密封材料,焊球為共晶焊料63Sn37Pb或準共晶焊料62Sn36Pb2Ag(目前已有部分製造商使用無鉛焊料),焊球和封裝體的連線...時間:2021-12-10標籤:封裝 BGA PBGA 焊球 焊料
數碼BGA 晶片封裝工藝流程線路形成:此處為廣告,與本文內容無關2.封裝工藝流程圓片減薄→圓片切削→晶片粘結→清洗→引線鍵合→清洗→模塑封裝→裝配焊料球→迴流焊→打標→分離→檢查及測試→包裝晶片粘結:採用充銀環氧樹脂粘結劑(導電膠)將IC晶片粘結在鍍有Ni-Au薄層的...時間:2021-11-09標籤:基板 封裝 焊球 晶片 焊料