印製電路板焊盤都有哪些形狀?
方形焊盤主要用來標識印製電路板上用於安裝元器件的第一個引腳...
時間:2020-05-15
方形焊盤主要用來標識印製電路板上用於安裝元器件的第一個引腳...
時間:2020-05-15
時間:2022-04-15
時間:2020-12-27
)在貝爾實驗室的幫助下,Kulicke & Soffa (K&S) 於 1959 年開發了第一臺商用引線鍵合機,該系統為採用新型廉價封裝的晶片鋪平了道路...
時間:2022-02-21
(3)PCB或BGA的錫球焊盤位置有部分被紅墨水浸入並染色,這說明測試的主機板本身在生產或元件上並無問題,但在使用過程中受到外力影響導致錫球不均勻地開裂...
時間:2021-06-05
再次刷機,依然是“黑底白蘋果”,出現報錯“9”——-看來硬碟可能壞掉了...
時間:2019-09-28
[9]插頭的外殼地覆銅連線方式用8角的方式,而非Full Connect的方式[10]電容的GND端直接透過過孔進入內層地,不要透過銅皮連線,後者不利於焊接,且小區域的銅皮沒有意義...
時間:2021-11-22
刮出補好的點將WiFi晶片重新植錫,植好錫後在焊盤上放些焊油-和之前一樣,風槍點吹去裝晶片...
時間:2019-10-04
拿掉晶片後清理焊盤(換錫、除膠),拖錫的力度別太重,以免將焊盤上的點拖掉...
時間:2019-10-06
時間:2021-11-14
單面焊盤設定孔徑▪單面焊盤一般不鑽孔,其孔徑應設計為零,否則在產生鑽孔資料時,此位置出現孔的座標...
時間:2021-11-10
時間:2021-11-07
時間:2021-11-06
BGA橋連示意圖(來源網路)造成橋連的原因主要有:因素A:焊錫膏的質量問題①焊錫膏中金屬含量偏高,特別是印刷時間過久,易出現金屬含量增高,導致IC引腳橋連...
時間:2021-09-20
包焊、冷焊或虛焊既然知道了問題點就可以有解決的方法,一般我們都會要求採用所謂Thermal Relief pad(熱風焊墊)設計來解決這類因為大片銅箔連線元件焊腳所造成的焊接問題...
時間:2021-02-02
時間:2021-01-18
時間:2021-06-07
時間:2021-10-17
時間:2021-09-25
時間:2021-10-11