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三大技術終於“破局”,華為向外界放出訊號,這次5G終於穩了!

三大技術終於“破局”,華為向外界放出訊號,這次5G終於穩了!

第二:3D晶片堆疊封裝技術,突破5G封鎖而硬體方面,華為一直都沒有放棄麒麟晶片和技術研發,它公開了“一種晶片堆疊封裝及終端裝置”專利,該專利是一種用面積換效能、用堆疊換效能的方案,可以實現低工藝製程追趕先進工藝的可能,同時它也能夠保證供電需...

時間:2022-04-10