同時，通富微電將利用自身的優質客戶資源與豐富的OSAT經驗，藉助合資公司成熟的高階封測平臺，幫助合資公司為AMD以外的更多客戶提供先進封測服務，實現由內部封測工廠向面向全球的OSAT轉變...

時間：2022-06-15標籤：AMD TF 通富 封測 微電 

5月23日，AMD在臺北電腦展的線上釋出會上正式釋出了全新的桌面級處理器銳龍7000，據瞭解，銳龍7000採用了全球首發的5nm處理器核心，預計將會在今年秋季上市...

時間：2022-05-24標籤：AMD 銳龍 7000 5nm 封測 

此外，之前還有訊息稱，英特爾將開放 x86 架構的軟核和硬核授權，使客戶能夠在英特爾製造的定製設計晶片中混合 x86、Arm 和 RISC-V 等不同的 CPU IP 核...

時間：2022-04-18標籤：英特爾 代工 晶片組 晶片 封測 

據《電子時報》報道，該人士表示，包括日月光、力成科技、超豐電子、華泰電子在內的封測廠將在未來幾個月繼續擴大引線鍵合產能，但將以一種比以往更加謹慎的方式...

時間：2022-03-08標籤：晶片 2022 封測 引線鍵合 產能 

訊息人士還指出，包括聯詠和瑞鼎在內的DDI設計公司，正在加快在汽車顯示應用領域的部署，推出車載TDDI、OLED DDI，甚至與T-Con晶片配套的微型DDI，以滿足日益強勁的市場需求...

時間：2022-01-21標籤：DDI OLED 晶片 TDDI 封測 

不過遊戲會出現卡頓、掉線等網路延遲的情況是很正常的，想要有個不錯的遊戲體驗感，可以提前開啟迅遊的加速器，給遊戲加速助力以後就會擁有啦~《超級人類》作為PC大逃殺新作，遊戲中，玩家要使用12款超級戰士中的一款，為了成為最後的1人或者一個小組而...

時間：2021-12-27標籤：遊戲 玩家 超級 註冊 封測 

根據資料顯示，日月光公司主營業務為系統級封測，今年的蘋果新品，大多由這家中國巨頭完成最後的封測...

時間：2020-01-18標籤：封測 電路板 智慧手機 廠商 蘋果 

摘要：2021年由於半導體缺貨持續，且封測代工產業也因中高階載板供應不足下，導致原有應用於先進封裝如BGA、Flip Chip 與SiP 等交貨進度受部分影響，驅使無載板、可一次性大面積封裝且有效降低製造成本的面板級封裝FOPLP 應用備受...

時間：2021-12-14標籤：FOPLP 封裝 封測 代工 廠商 

官方介紹，該專案由富士康科技集團和融合控股集團有限公司共同投資，將運用世界領先的高階封裝技術，封裝目前需求量快速增長的5G通訊、人工智慧等應用晶片...

時間：2021-11-29標籤：富士康 MTS2022 封裝 專案 封測 

瞭解到，富士康半導體產業此前已佈局珠海、南京、濟南等地，此次新建的富士康青島高階半導體封測廠投資 600 億，是富士康旗下半導體高階封測專案...

時間：2021-11-26標籤：富士康 封測 半導體 青島 光刻機 

詳情請點選>>《88.9億美元，年增31.6%，全球前十大封測廠商營收排名》NAND Flash方面，集邦諮詢研究顯示，第三季NAND Flash位元出貨量成長近11%，平均銷售單價增長近4%，挹注整體NAND Flash營收再...

時間：2021-11-28標籤：中芯 億美元 封測 NAND flash 

世界先進水平第三代半導體IDM產業基地也落戶福州根據今日半導體此前報道，總投資100億的福建熔城半導體有限公司專案落戶福州高新區生物醫藥和機電產業園，目標在2027年前發展成為世界最高先進水平的第三代半導體IDM產業基地，擁有完整的第三代半...

時間：2021-11-19標籤：半導體 第三代 模組 專案 封測 

據《電子時報》報道援引上述人士稱，高通剛剛釋出了其最新旗艦智慧手機 SoC 驍龍 8 Gen 1，採用三星電子 4nm 工藝，封測則交由日月光、矽品和安靠，主要採用基於載板的 FCCSP 技術...

時間：2021-12-06標籤：封裝 晶片 高通 封測 矽品 

捷研芯創立之初以MEMS器件多樣化的封裝工藝開發，封裝架構的設計為主營業務，伴隨國內微納器件以及智慧感測器產業的快速發展，先後在國內首家開發了MEMS氣體感測器封裝工藝、適應批次化生產的工業噴墨頭封裝方案，在2017年開始射頻濾波器器件以及...

時間：2021-11-15標籤：MEMS 封裝 捷研 封測 模組 

（拓墣產業研究Amber整理）日期：2021年12月7日（週二）時間：9：00-16：30地點：廣東深圳金茂JW萬豪酒店9：00-10：00簽到樊曉莉10：00-10：10開幕致辭集邦諮詢 總經理沈波10：10-10：35我國第三代半導體的...

時間：2021-12-02標籤：15 10 30 月光 封測 

中國本土半導體裝置廠商只佔全球份額的1-2%，在關鍵領域如：沉積、刻蝕、離子注入、檢測等，仍高度仰賴美國企業...

時間：2021-11-26標籤：封測 半導體 IC 裝置 晶片 

IT之家瞭解到，富士康半導體產業此前已佈局珠海、南京、濟南等地，此次新建的富士康青島高階半導體封測廠投資金額重大，是富士康旗下半導體高階封測專案...

時間：2021-11-26標籤：富士康 封測 光刻機 半導體 青島 

根據其公告中的內容顯示，華天科技已自主研發出達到國際先進或國內領先水平 的多晶片封裝（MCP）技術、多晶片堆疊（3D）封裝技術、薄型高密度積體電路 技術、積體電路封裝防離層技術、16nm 晶圓級凸點技術、基於C2W 和TSV的聲表面濾波器封...

時間：2021-11-10標籤：封裝 封測 半導體 晶片 長電 

公司的封裝測試服務主要應用於LCD、AMOLED等各類主流面板的顯示驅動晶片，所封裝測試的晶片系日常使用的智慧手機、智慧穿戴、高畫質電視、膝上型電腦、平板電腦等各類終端產品得以實現畫面顯示的核心部件...

時間：2021-11-08標籤：封裝 晶片 億元 12 封測 

目前，安靠科技的生產基地位於亞洲、歐洲，在中國、韓國、日本、馬來西亞、菲律賓和葡萄牙共設有17座封測工廠（8座是公司投資新建，9座是收購而來），其產品線涵蓋了引線框架（Lead Frame）、球柵陣列（BGA）、晶片級封裝（Chip Sca...

時間：2021-11-05標籤：封裝 封測 安靠 工廠 第一階段