3nm達到臨界點,奈米片FET或將取代finFET
選擇性鎢自下而上填充提供了消除阻擋層和襯墊層、改善接觸和電阻的途徑鈷和鎢在 14nm 或 10nm 技術節點之前,鎢一直是與金屬/多晶矽柵極以及電晶體上的源極和漏極矽化物區域進行電接觸的主要材料...
時間:2022-03-18
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圖2先給連錫的地方塗一層助焊劑,然後用電烙鐵結合細股銅絲來吸走多餘的焊錫,然後再塗一層助焊劑,重新焊接,焊接完成後清潔板子,和新的一模一樣呢...
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EDA365電子論壇3分析結果孔壁銅層被咬蝕使得孔銅偏薄或開裂, 降低了孔銅的抗拉能力, 從而在焊接熱應力的作用下導致完全斷開, 咬蝕是由於PCB 製造工藝不良所導致的...
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高密度板(HDI板)的鐳射孔這張圖是6層1階HDI板的疊層結構圖,表面兩層都是鐳射孔,0...
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