Win10 Build 19044.2075（KB5017380）預覽釋出
現在可以搜尋工作列上的新聞和興趣控制元件，並使用“設定”應用對其進行修改...
時間：2022-09-22
標簽：堆疊
韓系記憶體廠壓力又來了！美光宣佈量產232層堆疊NAND Flash
時間：2022-07-27
1200億沒有白花，華為海思晶片加速前行
有訊息稱，華為今年預計投入1200億元，而這樣的投入效果下，海思晶片加速前行，在晶片堆疊，量子晶片等方向進行了探索...
時間：2022-07-13
華為承認“堆疊晶片”技術，用不先進的工藝換效能，加大研發！
解決晶片是一個很複雜的漫長過程，需要有耐心，未來晶片方案可能採用多核結構，以提升晶片效能，用“不那麼先進的工藝”也可以讓華為有競爭力，未來華為會用堆疊、面積來換效能...
時間：2022-03-30
再一次雄起？新麒麟8系列遭到曝光，網友：希望不是空穴來風
據瞭解，此前的市場中有訊息稱麒麟8系晶片疊加工藝取得重大進展，並且列舉出來了詳細的引數，不僅擁有全新的結構，就連巴龍6000也沒有進行缺席...
時間：2022-06-03
華為全面佈局晶片產業鏈，技術迎來新進展，臺積電高估了自己
一旦華為封裝堆疊技術被華為巧妙運用，那麼華為完全可以繞過臺積電選擇和現在中國晶片製造最好的代工企業中芯國際合作，有著一整套的產業鏈的加持，華為完全可以擺脫臺積電的依賴...
時間：2022-05-31
華為公佈晶片製造新專利，海思有望重新崛起？
而在4月初，華為還公佈過一項晶片堆疊封裝及終端裝置專利，它能夠在保證供電需求的同時，解決因採用矽通孔技術而導致的成本高的問題...
時間：2022-05-12
華為又一項晶片堆疊封裝專利曝光
為此，華為前任總裁郭平表示，創新的晶片封裝和小晶片互連技術，尤其是 3D 堆疊，是公司在其 SoC 中投入更多電晶體並獲得競爭力所需效能的一種方式...
時間：2022-05-07
西部宣佈將量產162層快閃記憶體：一塊晶圓就可提供100TB容量
目前主流的快閃記憶體容量基本上在96層，128層，此外有很多廠商也已經開始量產更高堆疊層數的快閃記憶體，比如說西數就宣佈成功量產162層的快閃記憶體...
時間：2022-05-17
用面積換效能！華為首次公開晶片堆疊封裝專利
晶片堆疊封裝結構包括：1、主晶片堆疊單元（10），具有位於第一表面上的絕緣且間隔設定的多個主管腳（11）...
時間：2022-05-07
又2項，華為再公開晶片相關專利
△Source：國家智慧財產權局網站截圖晶片堆疊封裝結構（100），包括：主晶片堆疊單元（10），具有位於第一表面上的絕緣且間隔設定的多個主管腳（11）...
時間：2022-05-09
海思淡出，五大寡頭割據晶片設計，堆疊封裝能助華為破局嗎？
眾所周知，華為海思在晶片堆疊封裝上取得的進步也是不小的，那麼，進軍晶片堆疊，是否能促使華為海思重回晶片設計領域的巔峰，在未來的日子裡，華為海思是否還有其它破局的可能呢...
時間：2022-05-08
堆疊封裝＋卷軸屏，華為“雙專利”均已出爐！
重點是除了這則好訊息之外，最近的市場中還傳出了關於華為的兩則好訊息，分別是華為堆疊封裝+卷軸屏設計專利，這也是很多使用者一直期待華為突破的關鍵因素之一...
時間：2022-05-06
華為公佈“晶片製造”專利！
時間：2022-05-07
華為首次公開晶片堆疊封裝專利
晶片堆疊封裝結構包括：1、主晶片堆疊單元（10），具有位於第一表面上的絕緣且間隔設定的多個主管腳（11）...
時間：2022-05-07
餘承東說手機迴歸，華為公佈新專利，意思很明顯了
餘承東就手機表態後，華為也公佈了晶片新技術，主要用於解決如何將多個副晶片堆疊單元可靠地鍵合在同一主晶片堆疊單元上的問題...
時間：2022-05-08
華為公佈重磅晶片技術，晶片問題有望解決
華為能否像蘋果一樣，將晶片堆疊技術用在實際產品中還需要期待...
時間：2022-05-07
首次公開！華為晶片堆疊技術來了
時間：2022-04-07
正式確認！華為公佈晶片堆疊專利，華為晶片有望了？
而晶片封裝方面的強勁實力，對於華為晶片破局也是至關重要的，那麼，在華為在晶片堆疊技術有著這樣強勁實力的今天，在未來的日子裡，華為真就可以高枕無憂嗎...
時間：2022-04-06
不裝了？華為正式公開晶片堆疊技術，這相當於攤牌了
需要了解的是，對於矽基晶片堆疊技術的部分，華為其實已經研判了很久，包括測試和方式也很多種，如今公開的專利只是其中一個堆疊方法的專利展示...
時間：2022-04-05