記憶體廠旺宏6 吋廠出售案本季定案，最新傳出鴻海上門表達參與競標意願，若順利成案，旺宏可藉鴻海集團拓展更多出海口，同時旺宏與鴻海對車用領域都相當積極，將能透過鴻海 MIH 聯盟平臺，深化相關佈局。

針對此一傳聞，鴻海今天表示，不評論市場傳言。

針對鴻海的半導體佈局，鴻海董事長劉揚偉之前在法說會時表示，今年底鴻海集團的高階封測廠將會量產，另外，在晶圓廠方面，會持續提升集團旗下夏普的福山市工廠效能，並與其他晶圓廠合作洽談中。

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由於之前市場也傳出，鴻海競標馬來西亞8吋晶圓廠，劉揚偉之前表示，這與當地政府的決定有關係，鴻海持續努力中，洽談中。至於是否考慮其他亞太區的8吋廠？他說，會，我們都在看，以收購8吋廠為目標。

劉揚偉說，收購8吋晶圓廠，是大的發展方向，因為在鴻海發展3+3領域中（電動車、數字健康、機器人三大產業，人工智慧、半導體、新世代通訊技術三項新技術），如何利用半導體技術，讓三大未來產業的發展更好，更有競爭力，鴻海的思維就是這樣的。

至於鴻海在半導體方面的優勢？劉揚偉之前說，就是我有出海口，還有鴻海掌握半導體制程研發，當然不是像臺積電那樣高階的半導體制程，而是在汽車上，特殊應用的半導體制程，例如CMOS影像感測元件（CIS製程），碳化矽（silicon carbide），絕緣柵雙極電晶體（IGBT）等特殊半導體制程，鴻海掌握不錯，並將與相關晶圓廠尋求合作。