MEMS技術發展史

MEMS技術發展的時間軸，從從1947年製造的第一個點接觸電晶體開始，到1999年的光網路交換機結束，50多年間，MEMS透過諸多創新，促進了當前MEMS技術和奈米技術的發展。

下面關於MEMS歷史上主要的35項里程碑，看看你知道多少？

1948年，貝爾實驗室發明鍺電晶體（William Shockley）

1954年，鍺和矽的壓阻效應（C。S。Smith）

1958年，第一塊積體電路（IC）（J。S。Kilby 1958年/Robert Noyce 1959年）

1959年，“底部有很多空間”（R。Feynman）

1959年，展示了第一個矽壓力感測器（Kulite）

1967年，各向異性深矽蝕刻（H。A。Waggener等）

1968年，諧振門電晶體獲得專利（表面微加工工藝）（H。Nathanson等）

1970年，批次蝕刻矽片用作壓力感測器（批次微加工工藝）

1971年，發明微處理器

1979年，惠普微加工噴墨噴嘴

1982年，“作為結構材料的矽”（K。Petersen）

1982年，LIGA程序（德國KfK）

1982年，一次性血壓感測器（霍尼韋爾）

1983年，一體化壓力感測器（霍尼韋爾）

1983年，“Infinitesimal Machinery”，R。Feynman。

1985年，感測器或碰撞感測器（安全氣囊）

1985年，發現“Buckyball”

1986年，發明原子力顯微鏡

1986年，矽片鍵合（M。Shimbo）

1988年，透過晶圓鍵合批次製造壓力感測器（Nova感測器）

1988年，旋轉式靜電側驅動電機（Fan、Tai、Muller）

1991，年多晶矽鉸鏈（Pister、Judy、Burgett、Fearing）。

1991年，發現碳奈米管

1992年，光柵光調製器（Solgaard、Sandejas、Bloom）

1992年，批次微機械加工（SCREAM工藝，康奈爾）

1993年，數字映象顯示器（德州儀器）

1993年，MCNC建立MUMPS代工服務

1993年，首個大批次生產的表面微加工加速度計（Analog Devices）

1994年，博世深層反應離子蝕刻工藝獲得專利

1996年，Richard Smalley開發了一種生產直徑均勻的碳奈米管的技術

1999年，光網路交換機（朗訊）

2000年代，光學MEMS熱潮

2000年代，BioMEMS激增

2000年代，MEMS裝置和應用的數量不斷增加。

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