1月10日訊息，日經亞洲在近日報道稱，

蘋果計劃在2023年推出首款自研5G基帶晶片，目前正在與臺積電建立更緊密的合作關係，並以此來減少對高通的依賴。自由時報最新訊息稱，蘋果自研5G基帶晶片已開發完成，將採用臺積電5nm工藝製程，年產能可達到12萬片晶圓。

此前，天風國際分析師郭明錤就曾表示，蘋果5G基帶晶片最快會在2023年的iPhone機型中首次亮相。高通財務官Akash Palkhiwala也透露，預計2023年出貨的iPhone中，使用高通5G基帶晶片的佔比會降低至20%，由此也側面暗示蘋果自研5G基帶晶片的到來。

蘋果幾年前就已經在進行5G基帶晶片研發，2019年初英特爾宣佈停止5G基帶開發後，蘋果將其研發團隊收入麾下，並開啟自研晶片的道路。有了英特爾團隊此前的技術和專利積累，蘋果研發的速度也會加快很多，能在2023年亮相也在預料之中。

不過，我們暫時無法知曉蘋果5G基帶的表現如何，能否改善iPhone的訊號問題呢？

前幾年蘋果與高通鬧矛盾打官司，蘋果無法繼續在iPhone中使用高通基帶晶片，導致iPhone X、iPhone Xs和iPhone 11幾代產品，都頻繁出現訊號門問題，其中iPhone 11的狀況尤為嚴重。

從此，消費者心中深深烙印了iPhone訊號差的印象，甚至有人調侃“iPhone+聯通=失聯”。

2019年，隨著安卓陣營開始轉型5G手機，而英特爾更是退出5G基帶晶片的研發，蘋果無奈只能向高通支付鉅額賠償達成和解，並簽訂新的合作合同。因此，大家才能用上支援5G技術的iPhone 12、iPhone 13系列。但蘋果自然是不願被人拿捏，所以一邊用著高通晶片，一邊也在抓緊自研，想盡早擺脫高通。

蘋果第一代自研晶片有很大可能會採用外掛的形式，且應該只會出現在明年的iPhone 15/15 Max機型中，兩款Pro不出意外還是使用高通基帶晶片。如果第一代晶片的表現能達到預期，2024年的iPhone或許會全面用上自研5G晶片，徹底告別高通。希望蘋果能帶來一些驚喜，讓iPhone的訊號能更好一些，手機的價格或許也能再便宜一點。