迴流焊接是指透過熔化預先印刷在PCB焊盤上的焊膏，實現表面組裝元器件焊端或引腳與PCB焊盤之間機械和電器連線的一種焊接工藝。那麼，接下來，由小編給大家科普一下回流焊工藝特點包括哪些方面？

迴流焊工藝特點包括哪些方面?

1、工藝流程有哪些

迴流焊接的工藝流程：印刷焊膏→貼片→迴流焊接。

2、工藝特點有哪些

焊點大小可控。可以透過焊盤的尺寸設計與印刷的焊膏量獲得希望的焊點尺寸或形狀要求。

焊膏的施加一般採用鋼網印刷的方法，為了簡化工藝流程、降低生產成本，通常情況下每個焊接面只印刷一次焊膏。這一特點要求每個裝配面上的元器件能夠使用一張鋼網（包括同一厚度鋼網和階梯鋼網）進行焊膏分配。

迴流焊爐實際上是一個多溫區的隧道爐，主要功能就是對PCBA進行加熱。佈局在底面（B面）上的元器件應滿足定的力學要求，如BGA類封裝，元件質量與引腳接觸面積比≤0。05mg/mm2的要求，以防焊接頂面元件時不掉下來。

迴流焊接時，元器件是完全漂浮於熔融焊錫（焊點）上的。如果焊盤尺寸比引腳尺寸大、元件佈局重且引腳佈局少，就容易在不對稱熔融焊錫表面張力或迴流焊接爐內強迫對流熱風的吹動下移位。

一般而言，能夠自行矯正位置的元件，焊盤尺寸與焊端或引腳重疊面積佔比越大，元器件的定位功能越強。我們正是利用此點對有定位要求元器件的焊盤進行特定設計的。

焊縫（點）形貌的形成主要取決於熔融焊料的潤溼能力與表面張力作用，如0。44mmQFP，印刷的焊膏圖形為規則的長方體。