什麼是虛焊PCBA加工出現虛焊是什麼原因
PCBA加工出現虛焊的原因1、焊盤和元件引腳氧化焊盤和元件引腳的氧化很容易導致迴流焊時焊膏液化,焊盤不能充分潤溼,焊錫會爬行,造成虛焊...
時間:2021-11-22
PCBA加工出現虛焊的原因1、焊盤和元件引腳氧化焊盤和元件引腳的氧化很容易導致迴流焊時焊膏液化,焊盤不能充分潤溼,焊錫會爬行,造成虛焊...
時間:2021-11-22
為了能夠在這一層面的工藝操作過程中提供有效的控制,配置線上視覺系統能夠檢測焊膏塗覆好了以後的PCB上焊盤的情況,以及相應的印刷模板縫隙是否存在堵塞或者拖尾現象...
時間:2021-11-19
SMT貼片加工過程涉及的主要階段1、錫膏印刷2、焊膏檢查3、貼片加工4、人工檢查5、迴流焊6、在(離線)AOI測試7、X-RAY檢測8、功能測試SMT貼片加工過程中影響成本的因素1...
時間:2021-11-17
時間:2021-06-07
避免或解決辦法:SMT打樣小批次加工適當調小刮刀空隙或挑選適宜黏度的焊膏...
時間:2021-01-04
時間:2021-07-28
迴流焊接是指透過熔化預先印刷在PCB焊盤上的焊膏,實現表面組裝元器件焊端或引腳與PCB焊盤之間機械和電器連線的一種焊接工藝...
時間:2021-04-20