IT之家 1 月 12 日訊息，TrendForce 集邦諮詢 1 月 10 日發表報告，表示全球晶片短缺的情況仍在持續，但是 PC、筆記本零部件短缺的狀況正在改善，預計 2022 年第一季度受到的影響會很輕。

集邦諮詢表示，第一季度由於產能增幅仍然有限，對於市場的供給狀況預估將約略與 2021 年第四季持平。部分終端產品進入傳統淡季週期，需求動能趨緩可望減輕 OEM 及 ODM 對供應鏈備貨的迫切壓力。

伺服器方面，目前 FPGA 晶片供貨週期最長，達到了 50 周。網路晶片供貨週期明顯改善，由原來的 50 周以上縮短至 40 周。FPGA、PMIC、MOSFET 需求仍較為迫切，整體市場供貨依舊吃緊。未來伺服器主機板生產可能會受到影響。

手機方面，缺芯狀況在 2021 年下半年開始已經逐漸緩解，目前 4G SoC、OLED 驅動、觸控驅動供應依舊吃緊，供貨週期為 20 周~40 周。

IT之家瞭解到，PC 及膝上型電腦方面，集邦諮詢表示目前 PCIe 3。0 SSD 主控晶片供貨週期達到 8~12 周，較為短缺。其它的晶片如 Type-C 晶片、WiFi 晶片、PMIC 電源管理晶片等，短缺狀況均在逐漸緩解中。集邦諮詢預期，在整體供應鏈穩定度持續好轉下，預估 2022 年第一季 ODM 廠筆電出貨量僅季減 5。1%。若排除零部件缺貨因素，後續各渠道銷售狀況也將是一大變數。