眾所周知，在目前整個手機界的晶片產品中，最主流的手機晶片產品有三種，一種是蘋果的A系列處理器晶片，也是目前最強的手機處理器晶片產品，一種是高通的驍龍系列處理器晶片，也是目前應用最為廣泛的手機晶片產品，另外一種則是華為自研的麒麟系列處理器晶片，也是目前最強的國產手機CPU晶片產品。

作為國產最強手機晶片，麒麟處理器自然是受到了國內網友的廣泛關注的，每一次華為的麒麟處理器釋出之後，我們都會非常關注麒麟處理器晶片的效能，希望華為的麒麟處理器晶片在效能上可以超過高通的驍龍系列處理器晶片產品，但是很遺憾，我國的晶片本身起步就晚，阻力也是非常的大，所以到目前為止，華為的麒麟系列處理器晶片產品雖然已經可以媲美高通的處理器晶片產品了，但是在效能上還是要比高通的最新一代處理器晶片差一些。

不過最新一代的旗艦級處理器晶片在效能上比高通差一些沒關係，畢竟華為的產品是自研的嘛，所以在晶片設計上華為可以根據自己以及自家使用者的需求進行適當的調節，也因為這個原因，華為在去年的時候釋出了自家的首款中端處理器晶片產品——麒麟810晶片。

作為華為的首款中端處理器晶片產品，麒麟810晶片自從誕生以來就引起了人們的廣泛關注，因為在中端晶片產品方面，華為的麒麟810處理器晶片在效能上完全可以吊打高通以及聯發科的所有中端處理器晶片產品，讓高通和聯發科在中端晶片方面非常的憋屈，而去年搭載了華為中端處理器晶片的手機產品也成為了這一年中最火爆的中端手機產品，可以說是狠狠地出了一口國產晶片產品效能不及美國晶片產品的惡氣。

不過美國在晶片方面壓了我們這麼多年，僅僅出這一口惡氣怎麼能行？這不，就在今天，榮耀總裁趙明正式宣佈，明天榮耀將會宣佈一條有關新品的訊息，一款由內而外的全“芯”之作，而申開朗更是直接表示明天趙明要宣佈的這款產品就是華為最新的麒麟820處理器晶片，看榮耀官方的這個意思，其應該是準備開啟對麒麟820晶片的預熱了，如果不出意外的話，這次的麒麟820又將會弔打其它中端晶片產品一年的時間，大家期待嗎？