佛山IC設計企業希荻微將登科創板，募集5.8億元用於研發

佛山將新增一家科創板上市企業。日前，希荻微（688173。SH）披露首次公開發行股票並在科創板上市發行結果，併發布了招股說明書。招股書顯示，希荻微2018年度至2020年度年均複合增長率達到84。33%，將募資5。8億元用於高效能消費電子和通訊裝置電源管理晶片研發與產業化專案等。

希荻微註冊地址位於南海區千燈湖創投小鎮，是國內領先的半導體和IC（積體電路）設計企業之一，主營包括電源管理晶片及訊號鏈晶片在內的模擬積體電路產品的研發、設計和銷售，產品涵蓋DC/DC晶片、超級快充晶片、鋰電池快充晶片、埠保護和訊號切換晶片等，應用於手機、膝上型電腦、可穿戴裝置等領域。

希荻微創始人TAO HAI（陶海）博士畢業於美國哥倫比亞大學，並於美國知名半導體公司Fairchild Semiconductor任職超過6年；團隊其他成員具備Maxim、IDT、NXP、MTK、朗訊科技等多家業內知名企業從業經歷。目前公司擁有自主研發的核心技術共19項，截至2021年9月3日已取得了15項境內授權發明專利。

招股書披露，希荻微部分型號的產品已具備了與國內龍頭廠商相競爭的效能，在手機等消費電子領域，DC/DC晶片已實現向Qualcomm、MTK、三星、小米、傳音等客戶的量產出貨；在車載電子領域，自主研發的車規級電源管理晶片產品達到了AEC-Q100標準，且其DC/DC晶片進入Qualcomm的全球汽車級平臺參考設計，實現向奧迪、現代、起亞等知名車企的出貨。

2018年度、2019年度、2020年度和2021年1-6月，希荻微分別實現主營業務收入6718。01萬元、1。15億元、2。28億元和2。19億元，2018年度至2020年度年均複合增長率達到84。33%。但由於研發投入較大等因素，上述報告期內，希荻微淨利潤分別為-538。40萬元、-957。52萬元、-1。45億元和1917。49萬元，最近一年尚未實現盈利。

招股書披露，本次公開發行，希荻微計劃募資5。8億元用於高效能消費電子和通訊裝置電源管理晶片研發與產業化專案、新一代汽車及工業電源管理晶片研發專案、總部基地及前沿技術研發專案等，並補充流動資金。希荻微表示，本次股票發行結束後公司將盡快申請在上海證券交易所科創板上市。

來自佛山市金融工作局的資料顯示，截至2021年底，佛山累計境內外上市企業達到70家，在全省地級市中數量第一。其中，在科創板上市的企業共有3家，分別為華特氣體、富信科技和萊爾科技。