文/球子 稽核/子揚 校正/知秋

根據知名市場調研機構Counterpoint公佈的資料顯示，在

2021年全球智慧手機晶片市場中，中國晶片巨頭聯發科憑藉40%的市場份額，超越高通，奪得全球第一。

為了進一步保持市場地位，在2021年11月份，聯發科更是推出首款高階旗艦晶片天璣9000，首發臺積電4nm工藝，從各方面的表現來看，要優於基於三星4nm代工的驍龍8旗艦處理器。

搶奪高通佔據的高階晶片市場

其實，

聯發科推出4nm晶片的目的很明確，那就是在高階晶片市場，與高通正面競爭。

就目前市場反應來看，雖然也有手機廠商選擇支援聯發科天璣9000，但顯然支援的力度遠沒有驍龍8旗艦處理器高，在2022年初，小米、iQOO等手機廠商推出的旗艦，基本上搭載的都是驍龍8旗艦處理器。

由此可見，

各大手機廠商在針對使用天璣9000處理器方面，還是秉持著保守的態度。

筆者認為，

在2022年高階手機晶片市場中，高通不用擔心聯發科會對自身造成太大的威脅，畢竟這是聯發科首次衝擊高階5G手機晶片市場。

但需要注意的是，以目前聯發科在手機晶片領域衝擊的勢頭，未來對於高通的威脅不可謂不大，最關鍵的是，國內各大手機廠商開始採用多元化的發展策略，簡單來講，就是避免對高通的高度依賴，比如根據爆料的訊息，OPPO Find X5系列便採用了驍龍8旗艦晶片和天璣9000兩種晶片方案。

高通擔心的事還是來了

另外，天璣9000還沒有搭載到新旗艦機上，關於聯發科下一代產品已經落實。 具體來看，按照臺積電的規劃，新一代的3nm工藝將在2022年下半年量產，首批產能將會由蘋果和英特爾兩大客戶分配，而其它想使用臺積電3nm工藝的客戶，需要排隊等待。

值得一提的是，

聯發科使用臺積電3nm工藝基本已經確定下來，並且，聯發科官方也確認會有3nm晶片投產，大機率是天璣9000晶片的迭代版本。

這也就意味著，天璣9000使用4nm工藝打造，迭代版本將使用3nm工藝，對於聯發科的威脅，高通不得不重視起來。

從側面說明，

聯發科還將持續發力高階晶片市場，對高通的高階手機晶片市場造成進一步衝擊。

如果天璣9000在2022年的手機市場中表現比驍龍8旗艦處理器更為出色的話，那麼，基於臺積電3nm打造的聯發科迭代晶片，或將繼續保持受市場歡迎的態勢。

目前對於不少使用者來說，相比三星代工，臺積電代工的晶片更受歡迎，比如由臺積電代工的驍龍865處理器的口碑，要比基於三星工藝代工的驍龍888處理器好太多。

所以，基於臺積電工藝代工的天璣9000和下一代的迭代產品，或許會更受消費者的青睞。

更值得一提的是，在技術方面，

根據聯發科財務長顧大為在媒體上披露，在2022年，研發支出將提升20%。據悉，聯發科在2021年的研發投入為1000億元新臺幣。

寫到最後

從上述來看，接下來聯發科將在手機晶片領域馬力全開，佔據更大的市場優勢。

所以，對於高通而言，聯發科的威脅只會越來越強，想要保持自身在晶片領域的優勢，其需要制定應對策略，尤其是在選擇晶片代工合作伙伴方面，高通需要慎重考慮。

總而言之，未來的手機晶片市場，聯發科和高通的競爭將會愈發激烈，究竟誰能成為手機晶片市場的王者，我們拭目以待。