相信大家都知道，在最近幾年時間裡，華為海思麒麟晶片終於在智慧手機市場上取得了十分優秀的成績，尤其是在高階晶片領域，也是進一步縮小了與蘋果、高通之間的差距，甚至在5G晶片領域，華為更是實現了“反超”，麒麟990（5G）處理器至今依舊是全球唯一發售的高階5G晶片，可以說在5G晶片領域，至今華為麒麟990（5G）依舊能夠稱得上是一枝獨秀，

事實上，不僅僅在高階處理器上，華為實現了“大逆襲”，華為在中端晶片領域，同樣憑藉華為麒麟810的強勁效能表現，成為了2019年“中端晶片之王”，可以說在效能、功耗、工藝等方面，全方位的甩開了高通同期的中端處理器，被譽為2019年“中端神U”，但隨著2019年年底，高通正式釋出了全新一代“中端神U”—驍龍765/765G，採用了最先進的7nm euv晶片工藝，確實驍龍765G晶片的到來，同樣也具備了碾壓麒麟810的實力，可見高通在中端晶片市場，也是不甘於被華為所超越，如今釋出驍龍765G，或許也是準備準備一雪“前恥”。

即便高通釋出了全新一代“中端神U”，但更有意思的是，華為下一代中端處理器也正式遭到了曝光，從相關的配置資訊來看，無疑也是有著繼續“叫板”高通的樣子，根據爆料資訊顯示，華為下一代中端處理器將會被命名為“麒麟820”，將會採用臺積電最新的6nm晶片工藝，同時配備ARM最新的A77 CPU架構，同樣也採用整合式5G基帶晶片方案，預計在2019年Q2季度正式對外發布上市。

確實，從目前所曝光的效能引數配置來看，無論是在晶片製程工藝、CPU架構、GPU架構等等，無疑麒麟820處理器又是一款碾壓高通驍龍765G的“中端神U”，並且根據過往的傳統，麒麟820處理器也將會超越自家的麒麟980旗艦晶片，不得不說，雖然華為麒麟在高階晶片市場，依舊還暫時無法逆襲高通，但卻在中端晶片市場，已經徹底的實現了“逆襲”，套用小米創始人雷總的一句話，目前華為在中端晶片市場，已經徹底將高通這個“友商”按在了地上“摩擦摩擦”。

寫在最後：各位小夥伴們，不知道你們是否期待華為麒麟820這款“中端神U”的到來呢？對於華為在中端晶片領域反超高通一事，都有什麼樣的看法和意見呢？歡迎在評論區中留言討論！