前一段時間高通也是釋出了自家的全新5G晶片，驍龍865處理器，而這一產品的釋出，也可以說是正式的拉開了手機處理器行業的5G大戰了。不過讓許多人都感覺到意外的就是，本次高通的865晶片，卻並沒有採用像麒麟9905G一樣的整合技術，而且依舊選擇了像之前一樣的外掛5G基帶的技術。

從GB的跑分來看，驍龍865的單核得分是4419，而多核得分是12915。這個分數相比之前驍龍855的跑分是全面增長了近30%！效能的提升還是非常明顯和可觀的。作為次世代旗艦晶片，驍龍865總算沒有讓我們失望。

從目前的訊息來看，驍龍865會有兩個版本，一個集成了X55 5G基帶，一個不整合也就是4G基帶，都是7nm製程，而且會搭載最新的A77架構，可以說這次整合式的865 5G晶片就是高通的第二代5G手機晶片了，會支援NA和NSA兩種5G網路。

這樣看來，高通所謂的外劀5G能夠更好的發揮基帶實力，就顯得不是很有說服力了，而相對應的，無論是晶片規格還是實際體驗，麒麟990 5G都更經得起推敲和考驗。搭載麒麟990 5G，華為Mate 30系列5G版和榮耀V30系列受到的眾多好評與認可，在5G晶片市場中走出了一條註定不平凡的路。