IT之家 2 月 9 日訊息，今日 Redmi 紅米手機官方宣佈，開年大作 Redmi K50 電競版將於 2 月 16 日釋出，官方稱“為 K 系列使用者，打造一部硬核的 Dream Phone”。

該機搭載了驍龍 8 Gen 1 處理器，在散熱上下了不少功夫，號稱“挑戰極限散熱的冷血旗艦”。從整機結構，到晶片導熱、VC 均熱、石墨熱擴散，針對整個熱鏈路做 5 大材料升級，全環節提升散熱效率，成本增加 2。5 倍。

據介紹，Redmi K50 電競版搭載「雙 VC」雙重散熱，熱設計進行了重構。

在 VC 散熱面積上，Redmi K50 將這一數字重新整理到了 4860mm ，超過 realme GT 2 Pro 暫居第一，比小米 12 Pro 的 2900mm 大了不少。

此外，Redmi K50 電競版用上了新一代「超薄不鏽鋼」VC 散熱：

300 目超密毛細結構，散熱效能提升 40%

超薄不鏽鋼，更輕更堅固

小米官方還號稱，Redmi K50 電競版“挑戰驍龍 8 最強散熱”。今年驍龍 8 機型的散熱堆料真是一個比一個猛（結論請大家寫在評論區）。

IT之家瞭解到，Redmi K50 電競版是 Redmi K50 系列的首發機型，據悉，Redmi K50 系列有多款機型，並分別搭載不同的處理器。

其中 Redmi K50 將搭載驍龍 870 處理器，而 Redmi K50 Pro 搭載的是天璣 8000 處理器，Redmi K50 Pro + 搭載天璣 9000 處理器，Redmi K50 電競版則將搭載驍龍 8 Gen1，且將支援 120W 快充以及全球首發搭載 CyberEngine 超寬頻馬達，官方表示“可能是安卓史上最強 X 軸馬達振感”。