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下一代高階顯示材料登場 辰顯光電改善“微LED顯示屏”穩定性

【嘉勤點評】辰顯光電發明的搭載微LED晶片的顯示面板及其製備方案,透過在遠離LED基板的一側設定顏色轉換層來實現顏色的轉換,並將基板和TFT背板對位貼合,來提高高溫環境下材料繫結的穩定性。

集微網訊息,Micro-LED(微發光二極體,微LED)是一種新一代的顯示技術,相比於現有的OLED技術,這種微LED顯示器的亮度更高、發光效率更好,且功耗更低,非常適合應用在高階電子數碼產品中。

在目前的傳統技術中,微LED顯示面板通常使用微LED晶片發出出射光,再對出射光進行顏色轉換得到三色光。但這種傳統技術在實際的實現過程中的顯示效果較差,無法發揮出其優秀的功能特性。

因此,辰顯光電在2020年5月14日申請了一項名為“顯示面板及其製備方法”的發明專利(申請號:202010409811。2),申請人為成都辰顯光電有限公司。

在該專利中,發明一種新型的微LED顯示面板的製備方案,可以有效完成特定顏色的轉換。根據該方案目前公開的相關資料,讓我們一起來看看這項發明專利吧。

下一代高階顯示材料登場 辰顯光電改善“微LED顯示屏”穩定性

如上圖,為該專利中發明的顯示面板的製備方法工藝流程示意圖,這種顯示面板的製備選取LED基板作為底板,該基板包括背板110和LED晶片120,LED晶片間隔設置於TFT背板上,而LED晶片則正是微LED晶片,其在TFT電路的驅動下可以發光,通常尺寸在數微米至數十微米之間。

首先,在生長襯底上生長出LED晶片後,先將LED晶片粘附於臨時基板上,再透過鐳射剝離等方法移除生長襯底,從而在臨時基板上形成分立的LED晶片陣列。然後透過轉印頭拾取LED晶片,移動至TFT背板上,並採用加熱焊接等方式固化LED晶片與TFT背板之間的連線。

其次,在透明的第一基板130上形成反射層140和第一阻擋層150,第一阻擋層上設定有許多個第一收納腔。當LED晶片發出藍光時,該反射層可以選擇性的透過藍光,即該反射層僅可以使藍光透射,而反射其它顏色的光。

最後,將第一基板與LED基板進行貼合,使第一阻擋層設置於TFT背板和第一基板之間,LED晶片分別設置於第一收納腔中,且LED晶片在第一基板上的正投影與反射層在第一基板上的正投影交疊,使得在第一基板遠離LED基板的一側形成顏色轉換層,從而實現對藍光顏色的轉換。

下一代高階顯示材料登場 辰顯光電改善“微LED顯示屏”穩定性

上圖中,展示了這種顯示面板的剖面結構示意圖,可以較為清楚地看到,該顯示面板包括LED基板100、第一基板130、第一阻擋層150和反射層140。在第一基板上設定有第一表面132,其靠近TFT背板,在第一表面上有反射層,該反射層即是分散式布拉格反射層,其包括許多個反射器142,這些反射器收納在第一收納腔中。由此,透過基板和TFT的背板貼合,來提升反射層膜厚度的均勻性,防止製備第一阻擋層時高溫影響TFT背板的穩定性。

以上就是辰顯光電發明的搭載微LED晶片的顯示面板及其製備方案,該方案擺脫了傳統技術中需要對微LED晶片的出射光進行顏色轉換的步驟,透過在遠離LED基板的一側設定顏色轉換層來實現顏色的轉換,並將基板和TFT背板對位貼合,來提高高溫下的材料繫結穩定性,從而有效提高顯示面板的顯示效果。