高通釋出新一代旗艦晶片驍龍8 Gen1已經有一段時間了，但奈何市面上搭載該晶片的新機款式並不多，使用者可選性不強。不過隨著春節假期走到頭，這一現象終於要得到改觀了。目前已經提前官宣或者曝光的驍龍8 Gen1新機就多達數款，各個都被廠商吹上了天

有趣的是近期火熱的驍龍8 Gen1新機均不是普通機型，而是遊戲手機。比如紅米K50電競版，還有中興旗下的紅魔7。相較紅米K50電競版來說，紅魔7的宣傳更為粗獷霸道，赤裸裸的效能展示

今日官方再度放出紅魔7的宣傳海報，宣佈紅魔7系列將首發獨立遊戲晶片—紅芯1號。由於紅魔自己肯定是沒有自研晶片的能力，那麼這枚紅芯1號處理器不出意外的話就是中興的晶片技術下放了。其實早幾年前，大家關注華為的麒麟晶片，眼裡沒有其它國產晶片

但中興的自研晶片水平一直都不差，也有不少成品出爐，只是商業化程序沒有華為那麼順利。而現在這枚紅芯1號應該就是中興首個自研晶片的小試牛刀了。不過稍顯遺憾的是，它並非SOC

只是專門的遊戲晶片，起到的功用是輔助主處理器，減輕主處理器的執行負擔，從而使得效能增強和功耗降低的作用。該晶片號稱“聲、光、震、觸四位一體，魔感立體全能操控。”在驍龍8 Gen1主晶片+紅芯1號的加持下，紅魔7跑分史無前例的達到了110萬

拉開了市面上其它驍龍8 Gen1手機僅剛突破百萬大關的距離，還是非常猛的。另外該機還具備滿血版LPDDR5+UFS 3。1、Arc效能增強系統：MAGIC WRITE快速讀寫、RAM BOOST記憶體加速

MAGIC GPU影象增強等軟硬體最佳化，並首次採用的稀土材料全稱為超柔高導熱稀土材料，配合面積高達4124mm 的均熱板，在跑滿效能的情況下溫度降幅高達5度。看起來紅魔7可能會是首個壓制住驍龍8 Gen1大功耗的機型，實際體驗到底如何就等上市評測了！