2月16日，Redmi正式釋出了今年他們的首款旗艦手機Redmi K50電競版，這也是Redmi去年推出Redmi K40遊戲增強版之後釋出的第二款主打電競遊戲的手機。

外形設計上，Redmi K50電競版有暗影，冰斬和銀翼三種配色，機身背面整體圍繞X元素進行設計，後蓋採用光啞同體工藝，帶有流線輪廓樣式且四邊等深，攝像頭區域還帶有1600萬色的氛圍燈。手機依舊使用側邊指紋解鎖方案，機身重量為210g，8。5mm厚，作業系統為MIUI 13。

除了電競版外，Redmi還與梅賽德斯-AMG F1車隊合作，聯手打造了一款聯名款手機Redmi K50冠軍版，機身背面融入了AMG-F1的車隊專屬元素，Redmi K50冠軍版還擁有精緻的禮盒包裝，並標配120W Gan充電器。

手機正面是6。67寸中置挖孔的華星光電柔性OLED螢幕，支援120Hz高刷，解析度為2400 * 1080，支援10bit色深顯示，支援480Hz觸控取樣率，螢幕經過出廠校準並通過了DisplayMate A+認證，而且還採用了1920Hz的高頻PWM調光，解決了常規OLED低亮度下的頻閃問題。

機身的右側依舊加入彈出式肩鍵，並且強化了撥動開關的穩定性，不會輕易晃動，按鍵微動改用矽膠材質，強化了肩鍵的打擊感體驗。並且手遊場景下可實現分段觸發功能，肩鍵的按下和抬起能進行不同的操作。在非遊戲模式下也可以進行自定義快捷功能設定，可以快速開啟相機或手電筒，拓展了肩鍵的實用性。

搭載的處理器是目前安卓陣營頂級的SOC —— 驍龍8 Gen 1，還有滿血版的LPDDR5記憶體和升級版的UFS 3。1快閃記憶體。為了讓驍龍8能夠持續穩定輸出高效能，Redmi K50電競版在散熱設計上下了不少功夫，採用多維立體散熱系統，將處理器的發熱源和充電IC發熱源進行分離，並透過分割槽溫控避免熱源集中，還用一個大面積的主VC和一個較小尺寸的副VC透過石墨烯連通熱源，手機背面則用上了3D高功率石墨，內部的天線則採用航天石墨烯對天線區域進行散熱。

外放音質也有升級，加入了JBL寬屏四單元揚聲器，揚聲器位於機身的頂部和底部右側位置，並且頂部和底部的揚聲器各有一組0611的高音單元和1115中低音單元，還有JBL的調音技術加持，握持手機玩遊戲的時候手指也不會碰到背面的攝像頭模組。

為解決玩家們的續航焦慮，Redmi K50電競版內建4700mAh電池，支援120W有線快充，官方表示17分鐘就能將手機電量充至100%，而在25℃的室溫環境下，邊充邊玩120幀模式的王者榮耀也只需要37分鐘即可將電量充滿。

振動馬達方面也有堆料，Redmi K50電競版配備了CyberEngine超寬屏X軸馬達，官方表示這是目前安卓陣營最大尺寸的X軸振動馬達，這顆振動馬達採用了第三代ESA一體多級磁鋼結構，兼具超寬頻特性，覆蓋50Hz-500Hz，振量可以與iPhone 13系列相媲美，這顆振動馬達現已支援《和平精英》、《天諭》和《王牌競速》等遊戲的4D振感，而且針對這顆馬達，MIUI系統也為這顆馬達專門調校了95種生活場景。

網路最佳化方面，Redmi K50電競版配備電競3 Wi-Fi天線，手機橫握或豎握都能保證起碼有一根Wi-Fi天線不會被遮擋，解決手機握持時的訊號干擾問題，並且手機還支援Wi-Fi 6增強版，峰值速率可以達到3。5Gbps。

相機規格上，Redmi K50電競版採用了後置三攝方案，主攝是1/1。7英寸6400萬畫素的索尼IMX686，超廣角副攝800萬畫素，還有一顆200萬畫素的微距副攝。中置挖孔的前攝是2000萬畫素的索尼IMX596。

此外，Redmi K50電競版的紅外光功率也得到了加強，正對角度遙控距離最遠可到20米，遙控角度最大50°，讓紅外遙控變得更加實用，多功能NFC也是手機標配，一部手機搞定公交卡，門禁卡和車鑰匙。

推出Redmi K50電競版的同時，Redmi還發布了全新的電競路由器AX5400，磁吸散熱背夾以及金屬散熱手機殼，其中AX5400路由器正面帶有1600萬色的電競氛圍呼吸燈，展現了濃厚的電競風格。路由器帶有2。5G網口，內建了AX6000同款高通處理器，無線速率可達5400Mbps，支援支援Wi-Fi 6增強版，支援全平臺遊戲加速，小米或Redmi手機使用時還有延遲降低的加成屬性。

最後看下價格，Redmi K50電競版8+128GB的版本售價3299元，12+128GB的版本售價3599元，12+256GB的版本售價3899元，12+256GB的Redmi K50冠軍版售價4199元，AX5400電競路由器售價599元，首發價549元，限量10000臺。金屬散熱手機殼售價99元，磁吸散熱背夾售價199元。

可以看到，Redmi K50電競版將效能、充電，外放和馬達振感四個方面都拉滿了，愛玩手遊的玩家可以關注一下這部手機。