對於PCBA加工來說，SMT的迴流焊工藝質量是需要嚴格要求的，迴流焊的質量直接關係到SMT貼片焊接的質量，而焊接質量正是表面組裝質量的重中之重。迴流焊技術在電子製造領域並不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是透過這種工藝焊接到線路板上的，這種裝置的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度後吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化後與主機板粘結。這種工藝的優勢是溫度易於控制，焊接過程中還能避免氧化，製造成本也更容易控制。由於電子產品PCB板不斷小型化的需要，出現了片狀元件，傳統的焊接方法已不能適應需要。起先，只在混合整合電路板組裝中採用了迴流焊工藝，組裝焊接的元件多數為片狀電容、片狀電感，貼裝型電晶體及二極體等。隨著SMT整個技術發展日趨完善，多種貼片元件（SMC）和貼裝器件（SMD）的出現，作為貼裝技術一部分的迴流焊工藝技術及裝置也得到相應的發展，其應用日趨廣泛，幾乎在所有電子產品領域都已得到應用。

PCBA加工的SMT貼片迴流焊工藝技術：

1、工藝流程在SMT貼片加工的生產流程中迴流焊一般是在比較後面的位置，前面需要先進行錫膏印刷和元器件貼片。SMT工藝流程：印刷焊膏→貼片→迴流焊接。

2、工藝特點回流焊的焊點大小可以透過焊盤的尺寸設計與印刷的焊膏量獲得希望的焊點尺寸或形狀要求。在PCBA加工中焊膏一般都是採用鋼網印刷的方式進行印刷的。迴流焊爐實際上是一個多溫區的隧道爐主要功能就是對已經進行了錫膏印刷和元器件貼裝的線路板進行加熱。佈局線上路板B面上的元器件應滿足力學要求，如BGA類封裝得元件質量與引腳接觸面積比要小於0。05mg/mm2從而使元器件在SMT貼片加工的焊接過程中不會掉下來。正常情況下需要自行矯正位置的元件，而焊盤尺寸與焊端或引腳重疊面積佔比越大就能夠使得元器件的定位功能越強。

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