在半導體先進製程的競賽當中，韓國三星目前正全力發展3 奈米GAA 製程技術，期望在2022年上半年量產，早於晶圓代工龍頭臺積電在2022 年下半年的量產計劃，以取得「全球第一」的頭銜企圖獲得更多客戶的青睞，藉以逐步拉近與臺積電之間市佔的差距。不過，韓國媒體引用知情人士的訊息表示，儘管三星晶圓代工部門正努力邁向下一個先進的半導體制程節點，但該公司在以3 奈米GAA 製程技術所建立專利IP 數量方面卻落後了。

根據韓國媒體《TheElec》的報導指出，知情人士表示，三星晶圓代工目前正在與客戶一起進行產品設計和大量生產的品質測試。該業務部門的目標是超前競爭對手臺積電，在3 奈米GAA 製程技術上獲得“全球第一”的頭銜。然而，三星能否真的在3奈米GAA 製程技術的效能和產能上滿足客戶的要求，未來還有待觀察。

訊息人士對採訪記者表示，三星缺乏對3 奈米GAA 製程技術的相關專利，這事情令三星方面感到不安。因為半導體晶圓代工廠商需要具備大量專利IP ，在充足的專利IP 支援下，才能夠幫助無晶圓廠IC 設計公司縮短開發時程，如此才能贏得IC 公司的青睞而取得訂單。而就這方面來說，目前三星落後給臺積電。

相對於三星晶圓代工缺乏3 奈米GAA 製程技術的相關專利，臺積電在與大客戶蘋果、高通、甚至是三星LSI 系統的合作下，有著更多的專利IP 數量。另一方面，知情人士還強調，除了更多的專利IP 數量之外，臺積電也一直非常積極地與無晶圓廠IC 設計公司和晶片品牌公司建立IP 生態系統，並且已經註冊了大量IP，用以最佳化其為各個客戶的代工技術。

而根據韓國證券商表示，截至2020年為止，臺積電已獲得約35，000 至37，000 個IP專利，是十年前的十倍以上。但是相較之下，三星晶圓代工可能擁有大約7，000 到10，000 個專利IP，遠遠落後臺積電。