ISSCC 2022國際固態電路會議期間，Intel不但公佈了初代“礦卡”的細節，還深入介紹了Ponte Vecchio計算加速卡的情況。

Ponte Vecchio計算加速卡是基於Xe HPC高效能計算架構的第一款產品，專門面向超級計算機，將在今年晚些時候按計劃出貨，首批供給美國能源部的超算“Aurora”。

Intel此前曾經披露過，它使用了5種不同的製造工藝，內部封裝多達47個晶片/單元（Tile），電晶體數量突破1000億個。

根據最新資料，Ponte Vecchio整體面積達

77.5×62.5＝4844平方毫米，多達4468個針腳

，採用了特殊的

空腔封裝(Cavity Package)

，共有四個186平方毫米的空腔，

共分為24層(11-2-11的佈局)，還有11個2.5D互連通道。

它透過Foveros、EMIB等先進封裝技術，

集成了總共多達63個Tile，其中47個是功能性的，包括16個計算單元、8個RAMBO快取單元、2個Foveros封裝基礎單元、8個HBM2E單元、2個Xe鏈路單元、11個EMIB互連單元，總面積2330平方毫米。

它們還負責提供記憶體控制器、FIVR、電源管理、16條PCIe 5。0、CXL。

另外還有16個Tile，是專門是輔助散熱的，總面積770平方毫米，合計達到了驚人的3100平方毫米。

為什麼設定這麼多散熱Tile？

因為整體功耗達到了恐怖的600W！

這是不同Tile佈局的頂檢視、側檢視。

藍色的是核心計算單元，臺積電N5 5nm工藝製造，每個整合8個Xe核心、4MB一級快取。

位於計算單元中間的，是

特殊的RAMBO快取，可以稱之為三級快取，Intel 7工藝製造(10nm ESF)，是一種專門針對高頻寬最佳化的RAM快取，每個TIle 15MB，合計120MB。

承載它們的是基礎單元（Base Tile），負責通訊傳輸，Intel 7工藝加Foveros封裝，面積646平方毫米，共有17層。

基礎單元和HBM2E高頻寬記憶體、Xe Link鏈路單元之間，則透過Co-EMIB來封裝、通訊，其中

Xe Link鏈路單元是臺積電N7 7nm工藝

，負責連結不同的Ponte Vecchio GPU。

頻寬方面，

計算單元對外高達2.6TB/s，RAMBO快取對外則是1.3TB/s。

Ponte Vecchio其實有兩種功耗指標，

風冷下最高450W，水冷最高才是600W。

風冷模式下，計算單元、RAMBO快取、HBM記憶體、Xe Link等不同部位的最高允許溫度

66-73℃不等

，水冷模式下則是

63-70℃

。