去年11月，AMD釋出了Instinct MI250/MI250X計算卡，不但升級6nm工藝、CDNA2計算架構，還首次採用多Die整合封裝（MCM），內部整合兩個晶片，達成最多220個計算單元、14080個核心、128GB HBM2e記憶體，成為AMD的第一款ExaScale百億億次級別加速卡產品。
按照路線圖，下一代產品要升級到CDNA3架構，早先有曝料稱將命名為Instinct MI300系列，內部整合多達四個晶片，或者叫四個GCD。
現在，AMD ROCm開發者工具更新中出現了四個MCM封裝晶片的裝置ID，分別是0x7408、0x740C、0x740F、0x7410，基本坐實了早先傳聞。
雖然這份檔案裡對應的產品代號還是“Alderbaran”，也就是MI250系列，但應該是個佔位符，MI300系列的核心代號我們還不知曉。
四芯封裝，如果每個還是110個計算單元、每單元64個核心，那麼總計有望達到440單元、2。8萬個核心。即便每個晶片的規模有所縮減，總體也有望超過2萬個核心，相當瘋狂。
很顯然，狂堆核心已經是不二法門，NVIDIA下代遊戲卡Ada Lovelace據說會有1。8萬個核心。
也難怪功耗扶搖直上，PCIe 5。0甚至制定了最多600W供電能力的新標準。
與此同時，Linux補丁內出現了“AMD GF940”的名字，顯然是新的GPU編號，和目前MIX250系列的“GFX90a”不但命名類似，而且支援的指令集也很接近，不出意外就是下一代CDNA3架構產品。
當然，新架構自然有新特性、新指令，而且還不少：
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