一直以來都有訊息稱，蘋果正在進行基帶產品的研發。

相關的報道顯示，蘋果從2020年開始研發基帶產品。且在專案的推進過程中，蘋果還收購了英特爾的大部分智慧手機調變解調器業務，以帶來更多的技術研發支援。

現在，關於蘋果自研基帶的推進，也再次出現了更多的訊息。

今天，一份相關報告顯示，蘋果正在與新供應商就其首款用於 iPhone 的5G 調變解調器晶片訂單進行初步談判。

這份報告中提到，蘋果已經安排其主要晶片製造合作伙伴臺積電開始生產其大部分新的調變解調器晶片，這些晶片預計將出現在 2023年的iPhone中。蘋果和臺積電目前正在嘗試使用 5 奈米工藝生產 5G 基帶晶片，但後續會進行更先進的 4 奈米技術的量產。

資料顯示，蘋果和高通在2019年4月曾宣佈達成相關協議。

協議檔案顯示，蘋果當時計劃在2021年6月1日至2022年5月31日期間推出搭載驍龍X60調變解調器的新產品。然後在2022年下半年的iPhone中使用驍龍X65調變解調器。

相關的線路圖也提到，2023年的iPhone可能會使用驍龍X70調變解調器，但分析師認為這樣的可能性不高。現在的最新報告也再次重複了這一結論。

也就是說，期待蘋果自研基帶的使用者，再等待一下就可能瞭解到相應新品的更多資訊了。

以往的爆料顯示，這款5G 基帶與蘋果的A系列處理器是分開的。屆時到來的蘋果自研5G 基帶不會整合在新一代 A系列晶片上。但對於部分使用者來說，搭載蘋果自研5G 基帶的產品就已經有著相當程度的吸引力了。

不過，除了可能會到來的蘋果自研基帶外，關於今年的iPhone 14系列迭代也出現了新的訊息。

據悉，得益於新的 5G 晶片，iPhone 14 可以提供更長的電池壽命，並支援 Wi-Fi 6E 連線功能。

綜合來看，iPhone系列未來可能會帶來的新支援令人關注。但鑑於目前暫時還沒有確切的資訊出現，實際的新機情況如何還有待後續確認。