二月18日高通向媒體公佈了新一代5G基帶，這是繼X55基帶之後的全新基帶X60。相比與驍龍865搭配的x55基帶又有很大的提升，製程工藝由原來的7nm提升到了5nm是高通的第三代5G解決方案。

驍龍X60在工藝上由7nm製程提升為5nm製程，由此帶來的直接影響就是功耗進一步降低，效能進一步提高。

X60的一個使5G速度明顯提升的技術是5G聚合技術，顧名思義，聚合就是可以把可以利用的網路聚合起來提高速度。目前的5G頻段有高頻段，低頻段和毫米波技術，頻率越高速度越快，但是波長越短穿透力越低，導致覆蓋範圍小，相反覆蓋範圍大的低頻段速度慢。

我們現在使用的手機網路要麼連線高頻段要麼連線低頻段，只能連線一個網路，而X60可以聚合一切能連線到的頻段，因此能大大提高網速和網路穩定性。

我們可以看到X60是一個獨立的晶片，那麼這是否意味著下一代高通旗艦處理器仍然會使用外掛基帶的方案呢，對此高通方面表示x60有很好的相容性，可以採用外掛的雙晶片方案也可以把它整合到處理器。

X60的出現讓很多小夥伴慌了，這865＋X55才剛剛投入使用，目前釋出的手機只有小米10系列和三星s20系列，驍龍865這麼快就過氣了嗎？其實不用慌，X60會和下一代驍龍旗艦處理器一起投入使用，至少要等到一年以後了，而且現在的驍龍865＋x55效能也是非常強大的。

現在5G網路還沒有大面積覆蓋，而5G手機已經更新了一代，大家覺得5G成熟了嗎？如果要換手機，你會優先考慮5G手機，還是先買一個高效能的4G手機來過度到5G時代？